Strategien & Trends

Bonding und Packaging-Equipment

Siplace leitet Europageschäft von ASMPT

Siplace alias ASM Assembly Systems hat seine Position unter dem Dach der asiatischen Konzermutter ASMPT und damit auch sein deutsches Headquarter gestärkt: Zum 1. Juni wird das Europageschäft von ASMPT in die europäische Organisation von ASM Assembly…

Geschäftsklimaumfrage

VDMA Elektronik-Fertigungsgeräte: Nullrunde 2012?

Der aktuellen Geschäftsklimaumfrage des VDMA Fachverbandes Productronic zufolge erwarten…

ZVEI Ausblick

Markt für Leiterplatten und Baugruppen stabil auf hohem Niveau

Der deutsche Markt für Leiterplatten wird laut ZVEI in diesem Jahr um 4,2 Prozent auf über…

Neue Produktionen in Australien und USA nehmen den…

»Die Preise für Seltene Erden sind im freien Fall«

Seltene Erden sind spätestens seit der Ausfuhrbeschränkung durch den…

Neue Hersteller-Partner

AdoptSMT Europe baut den Vertrieb von Verbrauchsmaterialien aus

Mit Count On Tools und der Nortec Group hat die AdoptSMT Europe zwei neue…

NXT-Plattform: Flexibler Alleskönner für die…

Drucken, Bestücken, Inspektion und Hybridfertigung auf einer Plattform

Seine NXT Plattform hat Fuji Machine zum universellen Alleskönner ausgebaut: Die…

SMD-Kleber

Kontaktlos dosieren: Fast vier Mal schneller als mit der Nadel

Die meisten SMD-Klebstoffe werden über einen Dispenser mit der Nadel aufgetragen. Anders…

SMT Hybrid Packaging 2012: vom 8. bis 10. Mai,…

Themen jenseits der klassischen Fertigung im Mittelpunkt

In den Mittelpunkt rückt die Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« in diesem Jahr vor…

Für sicherheitskritische Baugruppen

Degolding und Reballing: Wie sich Chip-Packages "umarbeiten" lassen

Als Zulieferer der Luft- und Raumfahrtindustrie fertigt die EADS-Division Cassidian…

15. Elektroniktechnologie-Kolleg

Auftragsfertigung in Deutschland - so funktioniert’s

EMS-Dienstleistungen am »Höchstlohn« Standort Deutschland - wie rentiert sich das…