Strategien & Trends

Stückzahlen, von denen man bislang nur träumen…

MID-Bauteile: Die Laser-Direkt-Strukturierung auf der Überholspur

Endlich! Die MID-Technologie ist aus dem Forschungs- und Entwicklungsstadium ausgebrochen. Molded Interconnect Devices – kurz MIDs – entwickeln sich zum Standard – vor allem in Asien.

OK International

Web-Shop in drei Sprachen

Ab sofort sind die Produkte des Löt- und Rework-Equipment-Herstellers OK International…

Flextronics fertigt Solar-Panels für SunPower

iSuppli prognostiziert EMS-Boom für Solar-Panels

Die Fertigung von Solar-Panels wird sich für die weltweite EMS-Branche zum viel…

Fertigungs-Equipment für Displays

Plus 89 Prozent in diesem Jahr

Nach einer Rekordflaute im vergangenen Jahr 2009 soll das Umsatzvolumen von…

Studie des ZVEI

Leiterplattenhersteller starteten mit zweistelligem Wachstum ins Jahr

Der ZVEI-Fachverband »PCB and Electronic Systems« hat ermittelt, dass der deutsche…

Flexible OLEDs auf Aluminiumsubstrat

Rolle-zu-Rolle-Herstellung von OLEDs vor dem Durchbruch?

Die Fraunhofer-Institute für Photonische Mikrosysteme (IPMS) und Elektronenstrahl- und…

Quartalsumfrage SMT-Equipment

Asien treibt an, Europa nimmt Fahrt auf

Elektronikfertiger investieren verstärkt wieder in Maschinen und Anlagen. Dies bestätigen…

Lasersysteme für die Elektronikfertigung

LPKF mit Hermes Award 2010 ausgezeichnet

Aus einfachen Kunststoffbauteilen machen Laserstrahlen hochwertige Elektronikkomponenten:…

Vorläufiges Quartalsergebnis

Schweizer Electronic: Umsatzplus von 87 Prozent

Äußerst positiv hat sich die Geschäftsentwicklung von Schweizer Electronic im ersten…

Gartner-Studie »Equipment für Halbleiterfertigung«

Halbleiterequipment: 46 Prozent weniger Umsatz im Jahr 2009

Die Halbleiterindustrie hat laut einer Analyse von Gartner im vergangenen Jahr 16,6 Mrd.…