Strategien & Trends

Straffung des Unternehmens

AT&S: Leoben-Hinterberg wird wieder Headquarter

Die Neuausrichtung von AT&S sowie Kostensenkungsmaßnahmen haben zur Folge, dass das etablierte Technologiezentrum Leoben-Hinterberg wieder zum Headquarter des Unternehmens wird. Der Bürostandort Wien soll Ende 2010 geschlossen werden.

Zuverlässig, schnell und einfach zu verarbeiten

Vergussmaterial auf Säureanhydrid-Basis schützt Sensoren und ICs

Vergussmassen schützen Sensoren und ICs in Anwendungen, die höchste Zuverlässigkeit…

Mikrostrukturen für organische Elektronik und…

Neuer Siebdruckprozess für feinste Leiterbahnen mit hoher Schichtdicke

Essemtec ist es erstmals gelungen, feinste Leiterbahnen mit 50 µm Breite im…

HSG-IMAT

Welche Rolle spielt die Heißprägetechnik?

Das LPKF-LDS-Verfahren und der Zwei-Komponenten-Spritzguss sind heute in aller Munde. Aber…

Harting AG Mitronics rechnet mit rapide steigenden…

Schwappt die MID-Euphorie auch nach Europa?

Als Komplettanbieter für die gesamte MID-Prozesskette – beginnend beim Design bis hin zur…

Lasersysteme für die Elektronikfertigung

LPKF erhöht Prognose für 2010

Die LPKF Laser & Electronics AG erhöht die Erwartungen für Umsatz und Ergebnis: Nach der…

Christian Koenen

Internet-Forum für Schablonentechnologie

Das neue Internetforum www.schablonenforum.de des Schablonenherstellers Christian Koenen…

SMT/Hybrid/Packaging

Vorsitz im Kongresskomitee wechselt

Prof. Dr. Herbert Reichl, ehemaliger Institutsleiter des Fraunhofer Instituts für…

MID-Herstellungsverfahren

Der LPKF-LDS-Prozess

Durch die LPKF-Laser-Direktstrukturierung lassen sich Schaltungslayouts auf komplexen,…

Maschinen zur Vereinzelung von High Brightness…

Asys übernimmt Patente, Markenrechte und Produkte von DynTest Technolgies

Die Asys Group, Hersteller von Maschinen für die Elektronik- und Solarzellenfertigung, hat…