Strategien & Trends

Mikrostrukturen für organische Elektronik und…

Neuer Siebdruckprozess für feinste Leiterbahnen mit hoher Schichtdicke

Essemtec ist es erstmals gelungen, feinste Leiterbahnen mit 50 µm Breite im Siebdruckverfahren herzustellen. Der Siebdruck ist günstiger als der bisher übliche Offset- oder Flexo-Druck und erlaubt den Aufbau sehr hoher Schichtdicken.

HSG-IMAT

Welche Rolle spielt die Heißprägetechnik?

Das LPKF-LDS-Verfahren und der Zwei-Komponenten-Spritzguss sind heute in aller Munde. Aber…

Harting AG Mitronics rechnet mit rapide steigenden…

Schwappt die MID-Euphorie auch nach Europa?

Als Komplettanbieter für die gesamte MID-Prozesskette – beginnend beim Design bis hin zur…

Lasersysteme für die Elektronikfertigung

LPKF erhöht Prognose für 2010

Die LPKF Laser & Electronics AG erhöht die Erwartungen für Umsatz und Ergebnis: Nach der…

Christian Koenen

Internet-Forum für Schablonentechnologie

Das neue Internetforum www.schablonenforum.de des Schablonenherstellers Christian Koenen…

SMT/Hybrid/Packaging

Vorsitz im Kongresskomitee wechselt

Prof. Dr. Herbert Reichl, ehemaliger Institutsleiter des Fraunhofer Instituts für…

MID-Herstellungsverfahren

Der LPKF-LDS-Prozess

Durch die LPKF-Laser-Direktstrukturierung lassen sich Schaltungslayouts auf komplexen,…

Maschinen zur Vereinzelung von High Brightness…

Asys übernimmt Patente, Markenrechte und Produkte von DynTest Technolgies

Die Asys Group, Hersteller von Maschinen für die Elektronik- und Solarzellenfertigung, hat…

Die vier gängigen Verfahren

MID-Herstellungsprozesse im Überblick

Um MID-Bauteile herzustellen, hat die Industrie mehrere Prozesse entwickelt, die sich…

Stückzahlen, von denen man bislang nur träumen…

MID-Bauteile: Die Laser-Direkt-Strukturierung auf der Überholspur

Endlich! Die MID-Technologie ist aus dem Forschungs- und Entwicklungsstadium ausgebrochen.…