Elektronikfertigung

Biegen bis 180° - Eine Alternative zur Starrflex-Leiterplatte

Sollen die Leiterplatten beim Einbau und Service lediglich leicht gebogen werden, dann ist der Einsatz von teuren flexiblen Materialien und die damit verbundenen aufwendigen Fertigungstechniken meist nicht wirtschaftlich.

Deutscher Leiterplattenmarkt: Februar bleibt positiv

Trotz leichtem Umsatzrückgang gegenüber dem Januar setzt sich der Wachstumstrend im…

AT&S verzeichnet Umsatz- und Rekordgewinn

Mit einem neuen Umsatzrekord von 485,7 Mio. Euro und einem Rekordgewinn von 41,3 Mio. Euro…

Fraunhofer IZM entwickelt elektrostatischen Träger für ultradünne Wafer

Eine Lösung für die Herstellung extrem dünner mikroelektronischer Komponenten, die…

smartTec vertreibt Videomikroskop-Systeme von Hirox

SmartTec hat sein Sortiment um die Produkte zur Bauteil- und Leiterplatteninspektion von…

Connectronics erweitert Kapazitäten

Der EMS-Dienstleister Connectronics hat erneut in seine Fertigungskapazität investiert.…

Schweizer Electronic kämpft mit unbefriedigender Ertragslage

Trotz einer guten Auftragslage und wachsenden Auftragseingängen - die Ertragslage beim…

Fertigung auf 450-mm-Wafern soll 2012 starten

Intel, Samsung und TSMC wollen den Umstieg auf 450-mm-Wafer vorantreiben. Im Jahr 2012…

smartTec übernimmt »Tools & More«-Sparte von Peter Jordan

Mit sofortiger Wirkung nimmt die smartTec die bisher bei Peter Jordan zum Produktbereich…

Polyrack Tech-Group: Vom Fertigungsdienstleister zum Komplettanbieter

Kundenspezifische Elektronik-Packaging-Lösungen sind das Metier der Polyrack Tech-Group.…