Dritter Entwicklungspartner ist Stats ChipPAC, Spezialist für dreidimensionales Chip-Packaging. Gemeinsam wollen die drei Unternehmen Infineons eWLB-Packaging als Industriestandard etablieren.
Der Ausrüster für die Halbleiterindustrie Carl Zeiss SMT hat die israelische Pixer…
Kohlenstoff-Nanoröhrchen (CNTs) gelten als aussichtsreiche Bausteine für eine künftige…
Für 600.000 Euro hat der belgische Elektronikfertigungs- und…
Der deutsche Leiterplattenhersteller Ruwel verselbstständigt seinen in Wetter/ Hessen…
Der Umsatz der Leiterplattenhersteller in Deutschland hat im April alle Vergleichswerte…
Essemtec hat ein Bestückungssystem vorgestellt, das auf der Standard-Bestückungsmaschine…
Die Stromaufnahme von Haushalts- und Bürogeräten im Bereitschaftsbetrieb soll künftig eine…
Für alle Elektro- und Elektronikgeräte, die in Europa auf den Markt kommen, ist seit 1.…
Einen Rückgang des Auftragseingangs um 2,2 Prozent zum Vorquartal mussten die Hersteller…
