Elektronikfertigung

Fraunhofer IZM entwickelt elektrostatischen Träger für ultradünne Wafer

Eine Lösung für die Herstellung extrem dünner mikroelektronischer Komponenten, die Realisierung von verlustarmen Leistungselektronik-Bausteinen oder die Entwicklung von 3D-integrierten Chip-Aufbauten, hat nun das Fraunhofer IZM entwickelt.

smartTec vertreibt Videomikroskop-Systeme von Hirox

SmartTec hat sein Sortiment um die Produkte zur Bauteil- und Leiterplatteninspektion von…

Connectronics erweitert Kapazitäten

Der EMS-Dienstleister Connectronics hat erneut in seine Fertigungskapazität investiert.…

Schweizer Electronic kämpft mit unbefriedigender Ertragslage

Trotz einer guten Auftragslage und wachsenden Auftragseingängen - die Ertragslage beim…

Fertigung auf 450-mm-Wafern soll 2012 starten

Intel, Samsung und TSMC wollen den Umstieg auf 450-mm-Wafer vorantreiben. Im Jahr 2012…

smartTec übernimmt »Tools & More«-Sparte von Peter Jordan

Mit sofortiger Wirkung nimmt die smartTec die bisher bei Peter Jordan zum Produktbereich…

Polyrack Tech-Group: Vom Fertigungsdienstleister zum Komplettanbieter

Kundenspezifische Elektronik-Packaging-Lösungen sind das Metier der Polyrack Tech-Group.…

Ansoft: Neue Versionen für Simulation und Entwurf

Gerade noch rechtzeitig vor der Bekanntmachung der Übernahme des Tool-Herstellers hat…

Daat: Platinen thermisch analysiert

Bei AMS ist nun CoolitPCB von Daat in der Version 3.0 erhältlich, eine CFD-Software für…

LSI-Manager wird FormFactor-Europa-Chef

Roland Vogel, bisher Vice President Sales und Marketing beim Chip-Hersteller LSI,…