Elektronikfertigung

IC-Substrate

»Für AT&S eine riesige Chance«

Nach dem Chip Embedding wagt sich der PCB-Hersteller AT&S wieder auf neues Terrain vor und wird künftig IC-Substrate herstellen. »Nachdem sich Halbleiter- und PCB-Anforderungen sowie die Fertigungstechniken immer mehr annähern, lag der Schritt nahe«,…

Noch fehlen die Standards

Ohne Cloud keine Industrie 4.0?

Wer Industrie 4.0 nicht nur im eigenen Werk, sondern – dem Grundgedanken entsprechend –…

EMS

Neuer Geschäftsführer bei Lacroix Electronics

Der EMS-Dienstleister Lacroix Electronics hat seine Geschäftsführung für Deutschland…

Advanced Packaging und Halbleiterfertigung

Vakuumlöten – für Leistungselektronik die bessere Alternative

Die Vorteile des Lötens in einer inerten Atmosphäre im SMT-Bereich sind hinreichend…

Keine Elektronik in Feindeshand

Pentagon setzt auf selbst zerstörende Elektronik

Im letzten Jahr haben US-Wissenschaftler Elektronik entwickelt, die sich selbst…

Polymerforschung im industrienahen Maßstab

Neue Pilotanlage für organische Elektronik

OLEDs und organische Solarzellen werden künftig am Fraunhofer-Institut für Angewandte…

Nanomagnete

»Molekulare« Elektronik für leistungsfähigere Speicher und Prozessoren

Ein internationales Team mit Wissenschaftlern des Forschungszentrums Jülich hat einen Weg…

Neues Geschäftsfeld

AT&S stellt künftig auch IC-Substrate her

Der Leiterplattenhersteller AT&S erweitert seine Geschäftsfelder und wird künftig auch …

TQ trimmt Embedded-Modul auf Langzeitverfügbarkeit

Modulentwicklung durch die Obsolescence-Brille

Wer sein Design nicht von Grund auf selber entwickeln möchte, greift zunehmend auf Module…

Mehr Flexibilität

Elektromotoren im 3D-Siebdruckverfahren herstellen

Sind Motoren für Elektrofahrzeuge wirtschaftlich per Siebdruck herstellbar? Das…