Elektronikfertigung

Advanced Packaging und Halbleiterfertigung

Vakuumlöten – für Leistungselektronik die bessere Alternative

Die Vorteile des Lötens in einer inerten Atmosphäre im SMT-Bereich sind hinreichend bekannt. Mit drei neuen Anlagen macht der Lötanlagen-Spezialist Rehm diese nun auch für den Advanced Packaging Bereich und die Halbleiterfertigung zugänglich.

Keine Elektronik in Feindeshand

Pentagon setzt auf selbst zerstörende Elektronik

Im letzten Jahr haben US-Wissenschaftler Elektronik entwickelt, die sich selbst…

Polymerforschung im industrienahen Maßstab

Neue Pilotanlage für organische Elektronik

OLEDs und organische Solarzellen werden künftig am Fraunhofer-Institut für Angewandte…

Nanomagnete

»Molekulare« Elektronik für leistungsfähigere Speicher und Prozessoren

Ein internationales Team mit Wissenschaftlern des Forschungszentrums Jülich hat einen Weg…

Neues Geschäftsfeld

AT&S stellt künftig auch IC-Substrate her

Der Leiterplattenhersteller AT&S erweitert seine Geschäftsfelder und wird künftig auch …

TQ trimmt Embedded-Modul auf Langzeitverfügbarkeit

Modulentwicklung durch die Obsolescence-Brille

Wer sein Design nicht von Grund auf selber entwickeln möchte, greift zunehmend auf Module…

Mehr Flexibilität

Elektromotoren im 3D-Siebdruckverfahren herstellen

Sind Motoren für Elektrofahrzeuge wirtschaftlich per Siebdruck herstellbar? Das…

Interview

TQ will mit SRI stärker in den Automotive-Bereich vorrücken

Seit dem 21. Dezember 2012 ist die TQ-Gruppe nun auch Mehrheitsgesellschafter des…

Neues Regelwerk IPC-HDBK-630

IPC bringt Richtlinie für die Gehäuse-Fertigung auf den Weg

Zur Fertigung von Gehäusen für elektronische Systeme gibt es derzeit so gut wie keine…

Als Träger für Sensorsysteme oder Grundlage für…

Dehnbare Leiterplatten gegen den plötzlichen Kindstod

Forscher des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM haben eine…