Elektronikfertigung

Ein Blick hinter die Kulissen von Fuji

Fuji Roadmap 2013: Mehr Automatisierung auf weniger Stellfläche

Im Rahmen seines »Open House« hat Fuji Machine Europe mehrere Neuentwicklungen erstmals außerhalb des Entwicklungslabors in Japan präsentiert; darunter die neue Bestückplattform AIMEX IIs, einen neuen Siebdrucker und allerlei nützliche Hard- und…

LDI bringt technische Vorteile, ist aber teuer

Laser Direct Imaging Technologie in der Leiterplattenfertigung: Pro & Contra

LDI ist in der Leiterplattenindustrie »en vogue« und sorgt für eine gewisse Reputation des…

"Was - dreißig Jahre?"

Obsolescence Management bei der Deutsche Bahn Fahrzeuginstandhaltung

Elektronische Komponenten in Zügen und Bahnsystemen brauchen einen langen Atem, denn…

Europa hat in Sachen "Obsolescence" noch…

Die Fallstricke abgekündigter Bauelemente

Passen die Lebenszyklen Ihrer Systeme nicht mehr mit den Lebenszyklen benötigter…

Spannungsfeld zwischen Zeit- und Kostendruck

Testen oder nicht? Warum darüber nicht nur der Einkauf entscheiden sollte

Brandaktuell ist das Thema »Testen« in der Fertigung vor allem wegen der zunehmenden…

Wärmemanagement inklusive

Zhaga-konforme Platinen für LED-Module

Mit seiner Leiterplattentechnik HSMtec will Häusermann die Entwicklung von Zhaga-konformen…

Bislang eine Domäne der asiatischen…

Package-on-Package wird auch für kleine Serien interessant

Package-on-Package (PoP) bietet die Möglichkeit, ein BGA-Paket, wie etwa einen…

BME Einkaufsmanager Index zeigt positive Tendenz

"Deutsche Wirtschaft fasst wieder Tritt"

Die deutsche Industrie hat im November ihre Talfahrt verlangsamt. Sowohl bei Produktion…

Neue Linie und zusätzliche Mitarbeiter

Beta Layout erweitert Bestückungsservice

Aufgrund der wachsenden Nachfrage hat Beta Layout jetzt seine Bestückungskapazitäten um…

Markt&Technik ZVEI Round Table

Keine Null-Fehler-Fertigung ohne Teststrategie?

Die Null-Fehler-Quote ist der Wunschtraum aller Kunden. Warum zur "Null-Fehler-Strategie"…