Elektronikfertigung

Interview

TQ will mit SRI stärker in den Automotive-Bereich vorrücken

Seit dem 21. Dezember 2012 ist die TQ-Gruppe nun auch Mehrheitsgesellschafter des insolventen EMS-Untenehmens SRI. Wie TQ das Unternehmen auf den Wachstumspfad zurückführen und welche Potenziale TQ darüber hinaus im E-Mobility Segment heben will,…

Neues Regelwerk IPC-HDBK-630

IPC bringt Richtlinie für die Gehäuse-Fertigung auf den Weg

Zur Fertigung von Gehäusen für elektronische Systeme gibt es derzeit so gut wie keine…

Als Träger für Sensorsysteme oder Grundlage für…

Dehnbare Leiterplatten gegen den plötzlichen Kindstod

Forscher des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM haben eine…

Rettung für den insolventen EMS-Dienstleister

TQ steigt bei SRI ein

Die TQ-Gruppe setzt ihren Expansionskurs fort: Der Auftragsfertiger und Embedded…

Osram forscht an der Herstellung »leuchtender…

Kostengünstige Lampen aus dem Drucker

Während leuchtende »OLED-Glasscheiben« von Osram auf dem Sprung zur Industrialisierung…

Gemeinsame Leiterplattenproduktion

Meiko und Schweizer gründen Joint Venture in Vietnam

Die beiden Leiterplattenhersteller Meiko und Schweizer planen ein Joint Venture für die…

Günter Lauber, Siplace, im Interview

»Die Auftragsfertiger sind für uns wichtige Innovationstreiber!«

Die Auftragsfertigung hat sich mittlerweile von der Lohnbestückung zu einer…

Beachtliche Erfolge mit organischer Elektronik

»Organische Elektronik nicht in Subgebiete zerlegen«

Professor Karl Leo, Direktor des Instituts für Angewandte Photophysik der TU Dresden und…

Ein Blick hinter die Kulissen von Fuji

Fuji Roadmap 2013: Mehr Automatisierung auf weniger Stellfläche

Im Rahmen seines »Open House« hat Fuji Machine Europe mehrere Neuentwicklungen erstmals…

LDI bringt technische Vorteile, ist aber teuer

Laser Direct Imaging Technologie in der Leiterplattenfertigung: Pro & Contra

LDI ist in der Leiterplattenindustrie »en vogue« und sorgt für eine gewisse Reputation des…