Elektronikfertigung

Die kleinsten Bauteile auf dem Markt

03015-Bestückung funktioniert nur mit exakt abgestimmtem SMT-Prozess

Platinenlayout, Design der Lötpads, Lotpasten und Schablonen, Druck, Bestückung und Wärmeprofil des Reflow-Ofens: Wer 03015 bestücken will, muss alle Prozessparameter exakt aufeinander abstimmen: Dafür empfehlen die Siplace-Experten ihren Kunden, mit…

OLED-Fertigung

Elektroden im Druckverfahren herstellen

Im Rahmen eines Forschungsprojektes namens IMAGE haben Wissenschaftler neuartige …

Entwicklerhandbuch

Leitfaden für eine partnerschaftliche Elektronikfertigung

Die Riese Electronic GmbH bietet die vierte überarbeitete Version des EMS-Leitfadens an.…

3D-Druck optischer Komponenten

LUXeXceL erhält Finanzspritze von Venture Capital Funds

Die LUXeXceL-Gruppe, Erfinder des Printoptical-3D-Druckverfahrens, bei dem Linsen und…

Bundesanstalt für Geowissenschaften

Rohstoffversorgung ist die Achillesferse des Technologiestandorts Deutschland

Werden die Rohstoffe knapp? Ist die Rohstoffversorgung für den Technologiestandort…

ZVEI-Bericht

Leiterplattenmarkt: Book-to-Bill wieder über eins

Die Leiterplattenhersteller konnten im November 2013 ein Umsatzplus von 2,9 Prozent…

Video

Hochzeit von RFID Tags und Leiterplatten

Beta Layout und Murata bieten in diesem Jahr erstmals eine Maschine an, die RFID-Chips…

Bestückautomaten

Gutes lässt sich immer noch verbessern

Ausgestattet mit dem schnellen 20-Segment-SIPLACE-SpeedStar-Bestückkopf, setzt die SIPLACE…

Fraunhofer IPK und Lacon

Leiterplatten ohne Schaltpläne nachentwickeln? Kein Problem!

Im Verbundprojekt »Integrierte Prozesskette für die Instandhaltung elektronischer…

ZVEI-Statistik

Auftragseingang für Elektroindustrie geht weiter bergauf

Die Konjunktur für die deutsche Elektroindustrie hellt sich auf. Im November 2013 haben…