Elektronikfertigung

Amicra auf Wachstumskurs

Aufschwung für Hochpräzisions-Bonden

Hohe Bestückpräzision und niedrige Verarbeitungskosten – auf diese Ziele hat Amicra die herkömmlichen Bond-Prozesse weiter entwickelt. Jetzt hat das Unternehmen seine Kapazitäten ausgebaut, um von Aufschwung in den Zielmärkten Optoelektronik und…

Services in EMS

Materialmanagement - ein Brennpunkt zwischen OEM und EMS?

Nach der »Welt des Testens« im vergangenen Jahr legt die Arbeitsgruppe Services in EMS in…

Recycling in der Halbleiterfertigung

Weniger Silizium als Abfall

Bei der Wafer-Herstellung landet jede Menge Silizium im Abfall. Ein Forschungsprojekt der…

productronica-CEO-Round-Table

Industrie 4.0 macht Spaß!

Industrie 4.0 hat sowohl evolutionäre als auch revolutionäre Aspekte und ist insbesondere…

LPKF

Von der Idee zum 3D-MIDPrototypen in einem Tag

Mit dem LDS-Verfahren hat LPKF den führenden Prozess für die Herstellung von…

EZ-BoardWare von Harwin

Neue Bauteile für die automatische Leiterplattenbestückung

Mit der Serie »EZ-BoardWare« stößt Harwin auf äußerst positive Resonanz am Markt. Der…

20. productronica eröffnet

Fertigungsbranche geht mit gutem Gefühl ins nächste Jahr

Mit 1220 Ausstellern aus 39 Ländern öffnet die productronica in dieses Jahr zum 20. Mal…

Bestückung

Juki betritt den Super High Speed Markt

Juki zeigt als Weltneuheit auf der Productronica eine neue Super High Speed…

Nutzentrenner

IPTE rüstet EasyRouter auf

IPTE hat hat seinen EasyRouter, ein preisgünstiger Nutzentrenner für den Off-Line-Betrieb,…

Kooperation im Asien-Pazifik-Raum

BASF gründet Forschungs- und Entwicklungszentrum für Elektronikmaterialien

BASF will in Zusammenarbeit mit der Sungkyunkwan Universität (SKKU) in Suwon/Südkorea, ein…