Elektronikfertigung

Vom 7 bis 9. Mai in Nürnberg

SMT Hybrid Packaging mit Electronic Circuits World Convention

Die SMT Hybrid Packaging 2014 hat die englischsprachige Konferenz ECWC13 (13th Electronic Circuits World Convention) ins Boot geholt. Die Konferenz findet seit mehr als zehn Jahren erstmals wieder in Europa statt.

Interview

Obsoleszenz – ein Begriff, zwei Bedeutungen

In Zusammenhang mit Consumer-Produkten, die bereits kurz nach Ablauf der Garantiezeit…

Lacon setzt LED-Retrofits ein

56 Prozent weniger Strom bei der Produktionsbeleuchtung

Der Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister Lacon Electronic hat die Beleuchtung seiner…

Forschung aus Deutschland

Mit Graphen zur optimierten Speicherzelle?

Auch wenn die Meinungen über den Nutzen von Graphen auseinandergehen: Jülicher…

Konsolidierung am Forschungsstandort Dresden

Fraunhofer Institute COMEDD und FEP zusammengelegt

Die Fraunhofer-Einrichtung für Organik, Materialien und Elektronische Bauelemente COMEDD…

ZVEI-Statistik für Oktober

Elektroindustrie verbucht knapp 6 Prozent mehr Bestellungen

Die deutsche Elektroindustrie verzeichnet laut Angaben des ZVEI im Herbst einen deutlichen…

Additive Manufacturing

EOS und 3D-Micromac gründen neues 3D-Druck Unternehmen

Die Chemnitzer 3D-Micromac AG, ein Anbieter von Lasermikrobearbeitungssystemen, und die…

Leiterplatten

Schweizer und Elekonta kooperieren beim Prototypengeschäft

Elekonta Marek und Schweizer Electronic haben einen Vertrag über eine Kooperation im…

Spezialchemikalien für die Fertigung

Electrolube meldet den hoechsten Umsatzzuwachs seit 72 Jahren

Electrolube, Hersteller von Spezialchemikalien, für die Elektronik-, Automobil- und…

Leiterplatten-Prototypen

Sie benötigen Kleinststückzahlen?

Die Firma Imdes produziert nach Kundenspezifikation ein bis fünf Prototypenplatinen zu…