Elektronikfertigung

»Through-Hole Reflow«

Keine Mischbestückung mehr

Bei Bauelementen mit hohen mechanischen Belastungen, wie Steckverbinder, Elektrolytkondensatoren, Leistungsspulen oder Leistungshalbleiter, ist Mischbestückung aus SMT- und Durchsteck-Komponenten nötig – denken immer noch viele…

Dreidimensionale Leiterplatten

Welches Herstellungsverfahren ist das beste?

Dreidimensionale Leiterplatten nutzen begrenzten Einbauraum optimal aus. Mit »Starrflex«,…

PCB-Designsoftware

Verbesserte Funktionen für die Dokumentation

Altium stellt die Version 15.1 seines PCB-Designtools Altium Designer vor. Hervorzuheben…

VDMA Productronic

Elektronik-Maschinenbau nach Rekordjahr weiter zuversichtlich

Der aktuellen Geschäftsklimaumfrage des VDMA Fachverbandes Productronic zufolge erwarten…

BME Verband warnt vor dreistelligem…

Bahnstreik ist eine Katastrophe für die deutsche Wirtschaft

„Mit dem auf sieben Tage angelegten Bahnstreik stößt die Lokführergewerkschaft GDL in eine…

Ein kleiner Schritt für eine Ameise

LaserMicronics fertigt Festos BionicANTs

Festos Ameisen BionicANTs arbeiten gemeinsam an Aufgaben, die ein einzelnes Exemplar nicht…

Hergestellt im LDS-Verfahren von LPKF

Festos Ameisen erhalten den MID-Preis

Für die »BionicANTs« hat Festo die Ameise zum Vorbild genommen und ihr Verhalten in die…

Lichthärtendes Material von Delo

Gehäuse, Getriebe und Steuerungen flüssig abdichten

Delo Industrie Klebstoffe hat Dichtungsmaterialien für den Schutz von Gehäuseabdeckungen…

Dage und 3M zeigen weiterentwickelte Gesamtlösung

Sichere Beschichtung von Leiterplatten

Einen Beschichtungsprozess, der Anforderungen wie Präzision, Tempo und Effizienz gerecht…

Scheugenpflug Technologietage

Vakuumverguss als Live-Demonstration

Mit einem Besucherrekord von rund 400 Gästen aus 18 Ländern fanden am 22. und 23. April…