Elektronikfertigung

Mechanische Beanspruchung durch Lötkolben entfällt

Selektivlöten als Alternative

Bei der PCB-Fertigung kündigt sich bei Verwendung bedrahteter Bauteile eine Zeitenwende an. Hier kommt nämlich – neben der Dampfphasenlöttechnik – zusätzlich das Selektivlöten zum Einsatz. Aber auch dieses Lötverfahren setzt voraus, dass der…

ZVEI-Statistik

Leiterplattenmarkt: Umsatz sinkt, Beschäftigtenzahl steigt

Im Februar 2015 erreichte das Umsatzniveau der Leiterplattenhersteller 3,7 Prozent weniger…

Kommentar

Die Plattform ist tot, es lebe die Plattform!

»Industrie 4.0 is in the air«, so in etwa lässt sich der Spirit zusammenfassen, der die…

Leiterplatte mit integriertem RFID-Mikrochip

Japanisches Patent für BetaLayout

Der Leiterplatten- und Elektronikzubehörhersteller BetaLayout hat für sein PCB-RFID-…

Electrolube

Revolutionäre Druckgasreiniger-Technologie

Gefahrlos und umweltfreundlich ist der Aktivkohle-basierte Druckgas-Reiniger „Zero“ von…

Erstes Lagersystem von ASM Assembly Systems

Siplace Material Tower optimiert den Rüstprozess

Mit dem Siplace Material Tower stellt ASM Assembly Systems sein erstes Lagersystem für das…

Sole, Single, Dual oder Multi Sourcing?

Leiterplatten intelligent einkaufen

Ob EMS oder OEM: Eine Leiterplatten-Einkaufsstrategie zu definieren, ist zweifelsfrei eine…

Weniger Voidanteile, homogene Temperaturprofile

Vakuum-Dampfphasenlöten löst MID-Herausforderungen

Dampfphasenlöten in Kombination mit Vakuum hat ganz besondere Eigenschaften. Können sich…

Paradigmenwechsel erforderlich

»Keiner kann Industrie 4.0 in einer Disziplin solitär lösen«

Prof. Peter Liggesmeyer ist geschäftsführender Leiter des Fraunhofer-Instituts für…

Industrie 4.0

IoT fertigt Leiterplatten

Die Inhalte, die hinter »Industrie 4.0« stecken, waren schon vor Jahren nur in Teilen neu.…