Elektronikfertigung

© Fraunhofer IESE

Paradigmenwechsel erforderlich

»Keiner kann Industrie 4.0 in einer Disziplin solitär lösen«

Prof. Peter Liggesmeyer ist geschäftsführender Leiter des Fraunhofer-Instituts für Experimentelles Software Engineering IESE und Präsident der Gesellschaft für Informatik. Er erklärt seine Sicht auf Industrie 4.0 warum es einen Paradigmenwechsel in…

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© Rehm Thermal Systems

Industrie 4.0

IoT fertigt Leiterplatten

Die Inhalte, die hinter »Industrie 4.0« stecken, waren schon vor Jahren nur in Teilen neu.…

© SSI Schäfer

VDI-Innovationspreis

SSI Schäfer zum Sieger ernannt

Die patentierte 3D-MATRIX Solution von SSI Schäfer hat den Innovationspreis Logistik 2015…

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© Henkel/Loctite

Raumtemperaturstabile Lotpaste

Standzeiten von vier auf 24 h ausgedehnt

Henkel hat mit der Einführung der weltweit ersten bei Raumtemperatur lagerbaren Lotpaste…

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© 3YOURMIND GmbH

Plugin kostenfrei für gängige CAD-Programme

Erleichtert den Druck von 3D-Daten

Auf der Hannover Messe 2015 zeigt 3YOURMIND, ein Spin-Off der Technischen Universität…

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Im Gespräch mit Stefan Fuchs von Conrad

3D-Druck verspricht »Ungeahnte Möglichkeiten«

»3D-Druck ist heute in aller Munde und wird noch ungeahnte Möglichkeiten bieten«, ist…

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Neue Wege für Logistik und Produktion

3D-Druck hat großes Potenzial im Ersatzteilgeschäft

Firmen sind verpflichtet, ihren Kunden auch nach vielen Jahren noch Ersatzteile zu…

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© RS Components

3D-Drucker

Bald ein alltägliches Produkt zu erschwinglichen Preisen?

RS Components gehört zu den Anbieter-Pionieren für 3D-Drucker. Das Angebot reicht von…

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© Rehm Thermal Systems

25 Jahre Rehm Thermal Systems

Hohe Qualität als Erfolgsrezept

1. April 1990: eine innovative Idee, ein Schweißgerät und 45 m² Produktionsfläche. Dies…

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© FhG-IZM

SMT Hybrid Packaging 2015

Future-Packaging-Produktionslinie

Die Future-Packaging-Linie widmet sich während der SMT 2015 in Nürnberg (5.- 7. Mai 2015)…

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