Elektronikfertigung

Leiterplatten-Designwettbewerb

Zweite Runde wird eingeläutet

Die Jury hat entschieden und sechs Leiterplatten-Konzepte ausgewählt, die nun in Runde zwei ausgestaltet und in Wirelaid-Technik realisiert werden sollen. Die interessantesten drei Power-PCB-Designs werden im Herbst prämiert.

EMS-Dienstleistungen

High-Speed-Lasersystem für die SMD-Schablonenproduktion

Das Dienstleistungsunternehmen Beta Layout erweiterte seine Produktionskapazitäten mit…

Dispenser für Reworkstation

Feindosiert Lot auftragen

Im Rahmen der SMT Hybrid Packaging 2015 in Nürnberg präsentiert Finetech eine…

Fördersysteme

Sorgen für hohe Maschinen-Verfügbarkeit

Fördersysteme der Kabelschlepp GmbH Hünsborn sorgen für einen sicheren und komfortablen…

Standorte Deutschland und Ungarn

ebm-papst vergrößert seine Fertigungskapazitäten

Die ebm-papst Gruppe baut sein Tochterunternehmen ebm-papst St. Georgen weiter aus. Rund…

Sonderentwicklung mit Max-Planck-Institut für…

Bruchfeste Keramik in wichtigem Detektor

Die Raumsonde Rosetta hat die Landeeinheit Philae auf dem Zielkometen…

E-Mobility

Batteriezellen miteinander verdrahten

Flexible, gedruckte Schaltungen (FPC) haben sich für die Umsetzung einer hohen Anzahl von…

3D-Druckverfahren

Verein zur additiven Fertigung in Dresden gegründet

Mit dem klangvollen Namen »AGENT-3D e.V.« wurde vor kurzem ein Verein zur additiven…

Buchempfehlung

Deutsche Übersetzung der IPC-T-50K

der FED liefert mit der deutschen Übersetzung der ein komplexes Handbuch mit Begriffen und…

VDE/DKE kooperiert mit ITEI

Industrie 4.0 Normung gemeinsam mit China!

Bei der Normung der industriellen Automatisierungstechnik für Industrie 4.0 arbeiten…