Elektronikfertigung

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Obsoleszenzmanagement

VDMA setzt auf SmartPCN

Der Entwurf des VDMA-Einheitsblatts 24903 setzt auf SmartPCN als Kommunikationsstandard für das digitale Obsoleszenzmanagement.

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© Häusermann

Boom für High-Tech-PCBs aus Europa

»Der höchste Auftragsstand aller Zeiten!«

Vor 110 Jahren wurde Häusermann als Metallätzerei in Wien gegründet. 1966 wurden die…

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Ult

Absaug- und Filteranlagen der nächsten Generation

Bei der neuen Gerätegeneration der Baureihe Ult 200 von Ult handelt es sich um ein…

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© Zuken

Zuken

Systemumgebung für Daten- und Prozesssteuerungen

Zuken stellt seine Strategie für die Steigerung der Entwicklungsproduktivität in der…

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Mentor Graphics/Valor

Basis für IoT-Lösungen

Mentor demonstriert auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg, 16. - 18. Mai 2017 (Halle 5,…

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Leiterplattenproduktion im März 2017

Umsatz stieg um 13,6 Prozent an

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller in der Region DACH erreichte im März einen um 13,6…

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© Peschges Variometer GmbH

Peschges Variometer GmbH

Revisions- und Versionskontrolle als Novum

In der Version 9 der PCB Design Suite hat sich WestDev Ltd. mit der Einführung des…

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Rogers Germany

Neue Hochleistungs-Substratmaterialien

Die neuen curamik-Advantage-Features von Rogers ermöglichen es Schaltungsexperten die…

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Satte Zuwächse in Q1

Geschäftsklima auf höchstem Stand seit Wiedervereinigung

Die deutsche Elektroindustrie hat laut ZVEI im März 2017 insgesamt 17,0 Prozent mehr…

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© MTM NE-Metalle

MTM NE-Metalle 

Mit Niedrigschmelzlot bis zu 40 % Energie sparen

Der Aussteller MTM demonstriert auf der SMT Hybrid Packaging das Niedrigschmelzlot BSA.…

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