Elektronikfertigung

Das war die EMLC 2017

Extrem-UV steht vor dem Durchbruch

Die aktuellen Entwicklungen in der Maskentechnologie waren Thema der diesjährigen EMLC. Insbesondere die jüngsten Fortschritte in der EUV-Lithografie und bei Nanoimprint-Lithografieverfahren wurden diskutiert.

Fluoreszierende 3D-Strukturen

Geld bald fälschungssicher?

3D-Mikrostrukturen können Sicherheit gegen Fälschungen und Produktpiraterie erhöhen.…

Data I/O

Programmierung von Universal-Flash-Storage-Halbleitern

Data I/O zeigt erstmals die Programmierung von…

»TwoCure«

Harzbasierter 3D-Druck erstmals ohne Stützstruktur

Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT und Rapid Shape haben den harzbasierten…

3D-Drucker von Hewlett-Packard

Zehnmal schnellere Fertigungszeiten

Die Robert Hofmann GmbH ist einer der ersten Dienstleister in Deutschland, der die…

Die productronica in München 

Die komplette Wertschöpfungskette auf einen Blick

Vom 14. bis 17. November ist es wieder so weit: Die productronica öffnet auf dem Münchner…

AT&S

Toolbox für die Miniaturisierung auf allen Verbindungsebenen

Die „AT&S Toolbox“ kombiniert verschiedene Verbindungstechniken, um auf unerreicht hohe…

productronica 2017 mit SEMICON Europa

»Wir zeigen, welche Chancen Europa bietet!«

2017 findet die SEMICON Europa parallel zur productronica statt. Hier soll die globale…

Markt&Technik-Forum Obsolescence

Kooperation mit VDMA beflügelt smartPCN

smartPCN, das von der COG Deutschland e.V. entwickelte, Datenbank-basierte Tool für die…

Bauteileverfügbarkeit vs. Bedarf

Auf Kante genäht

Der enorme Bedarf an Elektronik-Dienstleistungen lässt die Bäume für die mitteleuropäische…