Elektronikfertigung

Finetech

Automatischer Sub-Micron-Bonder

Zur productronica 2017 präsentiert Finetech unter anderem die automatische Bondplattform Fineplacer femto 2. Das System bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0,5 µm @3 Sigma und unterstützt verschiedene Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene.

EV Group und SwissLitho

Prägelithografie für 1-nm-3D-Strukturen

Die EV Group und SwissLitho haben ein System entwickelt, dass 3D-Strukturen bis hinunter…

M&T-Forum Obsolescence Management

Pusch für smartPCN durch VDMA-Kooperation

smartPCN, das von der COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V. entwickelte,…

Stella Vie gewinnt Rennen in Australien

Solarbetriebener Straßenflitzer mit Elektronik vom EMS

Stella Vie ist ein Solarfahrzeug und in den Niederlanden für die Straße zugelassen. Jetzt…

ZVEI

Leiterplattenfertigung hat im August zugelegt

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller in der Region DACH erhöhte sich im August des…

Kundenspezifisch und effizient löten

»Wir leben Löten jeden Tag«

Wie lassen sich kundenspezifische Elektronikprodukte effizient löten? Matthias Fehrenbach,…

productronica 2017: Emil Otto

Für den Transport optimiert

Kostenreduzierung und -effizienz spielen auch für die Verbrauchsgüterindustrie der…

Qualitätssicherungsmaßnahmen

Prozessverriegelung mit dynamischer Stichprobenanpassung

Voraussetzung für das Erreichen einer Nullfehlerproduktion in flexiblen Produktionen ist…

COG expo 2017

Schutz vor Obsolescence

Am 22. November präsentieren 23 Aussteller auf der COG expo 2017 im Congressforum…

Sanmina-SCI

Flexibel im Sinne ihrer Kunden

IMS steht für Integrated Manufacturing Services und beinhaltet die komplette…