Elektronikfertigung

Induced Deep Etching (LIDE) von LPKF

IC-Packaging mit hauchdünnem Glas

Mit der LIDE-Technologie ist LPKF ein revolutionäres Verfahren gelungen,  das das Potential von Glas für die Mikrosystemtechnik erschließt. Das LIDE-Verfahren ist eine Kombination aus Lasermodifikation und nasschemischem Ätzen.

»Industrie 4.0 braucht Partnerschaften!«

Neue Kommunikationsprotokolle für den Shop-Floor 

Mit neuen Schnittstellen bzw. Standardisierungs-Initiativen und Plattform-Partnerschaften…

MicroCare

Schnell, kostensparend und »grün« PCBs reinigen

Mit Tergo hat die amerikanische MicroCare eine vollkommen neue chlorfreie…

MicroCare

“Grüne” Reinigungsprodukte

MicroCare hat seine Palette an Reinigungsprodukten erweitert und präsentiert die Neuheiten…

Keimfrei arbeiten

Reinraumzelle von Spetec

Auf der productronica stellt Spetec drei verschiedene Reinraumkonzepte vor, mit denen sich…

Intelligente Schablonen-Produktion 4.0

Becktronic mit neuem Unternehmenskonzept

Auf der productronica dreht sich in diesem Jahr alles um Smart Factory,…

Alfamation

Funktionstester für kabellose Ladegeräte

Alfamation hat ein neues Prüfsystem zur Kontrolle der Fertigungsqualität kabelloser…

Data I/O

Technology Award für SentriX Secure Provisioning Plattform

Data I/O erhielt für seine Provisioning Plattform den 2017 Global Technology Award in der…

Zahlen und Fakten

Die productronica wächst weiter

1200 Aussteller aus 42 Ländern, davon 48 Prozent internationale Aussteller: Die…

ULT

Saubere Luft in der Elektronikfertigung

ULT stellt auf der productronica Absaug- und Filtersysteme vor, die luftgetragene…