Elektronikfertigung

© Foxconn

Der Boom hält an

Foxconn wächst weiter mit KI

Foxconn rechnet aufgrund der weiter boomenden KI-Nachfrage im ersten Quartal mit einem starken Umsatzwachstum.

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Denpaflux

Start-ups aus internen Innovationen

Mit KI zum EMV-gerechten Leiterplatten-Design

In der Münchner Europazentrale von TDK findet man ein besonderes Büro. Statt üblicher…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© GPV Group

Finanzbericht 2024

GPV konsolidiert Standorte und erwartet Wachstum für 2025

GPV, zweitgrößter EMS in Europa, erzielte 2024 einen Umsatz von 8,9 Mrd. DKK und einen…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© AITAD

Erholung in diesem Jahr

Europäischer EMS-Markt bricht um 14 % ein

Der Umsatz der EMS-Branche in Europa ist 2024 laut einer von in4ma durchgeführten und von…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© OE-A

OE-A-Umfrage

Das aktuelle Geschäftsklima: Optimistische Wachstumsprognose 2025

Im Frühjahr und Herbst veröffentlicht die OE-A, die Organic and Printed Electronics…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© ASE

ASE Technology

ASE investiert kräftig ins Advanced Packaging

ASE Technology hat ein neues, 300 Mio. Dollar teures Advanced-Packaging-Werk in Penang,…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© AdobeStock/Sk¢rzewiakstock

Die seltsamen Metalle

Seltene Erden: Die wichtigsten Fakten auf einen Blick

Viele sprechen davon – aber was Seltene Erden sind, wie sie gefördert werden und wo sie…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© vbw

vbw Rohstoffpreisindex

Deutlicher Anstieg der Rohstoffkosten im Jahr 2024

Mit durchschnittlich 147,3 Punkten lag der vbw Rohstoffpreisindex im Jahr 2024 um 6,3…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Yole Group

Kosten für das Packaging senken

Panel Level Packaging: Wann kommt der Durchbruch?

Panel Level Packaging (PLP) verspricht, die Kosten für das Packaging deutlich zu senken.…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Variosystems

Elektronikdesign und Testentwicklung

Variosystems eröffnet Engineering-Standort in Sri Lanka

Variosystems will bis 2027 ein 20köpfiges globales Engineering Service Center in Sri Lanka…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo