Elektronikfertigung

So können Dies vertikal gestapelt werden

Wafer-Bonding und Layer-Transfer-Scaling in 3D

Mit der »LayerRelease«-Technik hat EV Group einen neuen Prozess für den Aufbau von 3D-Devices entwickelt – anorganische IR-Release-Schichten ersetzen Glassubstrate für das Debonding.

Langzeitlagerung

Vorbereitung lässt sich nicht nachholen

Politische Spannungen und Naturkatastrophen zeigen, wie fragil das globale Handelsnetz…

Neue Herstellungsmethode

3D-gedruckte Stecker halten Lötofen stand

Mit der von Boston Micro Fabrication (BMF) entwickelten Drucktechnologie lassen sich…

Hochflexible Fertigung

Neue Materialien erfordern neue Bestückungsmethoden

Die Miniaturisierung und Individualisierung elektronischer Bauteile zieht Veränderungen in…

Power Embedding

Zollner und Schweizer schließen Strategische Partnerschaft

Einen strategischen Zusammenschluss für die Embedding-Technologie p² Pack haben der…

Uni Freiburg entwickelt Softroboter

3D-gedruckte pneumatische Module statt elektrischer Steuerung

Ein Forschungsteam der Universität Freiburg entwickelt 3D-gedruckte pneumatische…

Streamlining nach Katek-Übernahme

Kontron sortiert TeleAlarm aus

Kontron rückt nach der Übernahme des EMS-Dienstleisters Katek Anfang des Jahres seine…

Brennkammern, Maschinenkomponenten, etc.

Fraunhofer IWS: Industrie-3D-Drucker für komplexe Großbauteile

Das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden hat einen…

Vereinfachte Produktion von Ersatzteilen

3D-Druck spielt bei Rosenberger eine transformative Rolle

Die Herstellung von spezifischen Ersatzteilen und Hilfsmitteln kann sehr zeitaufwendig…

Trendreport von Protolabs

3D-Druck: KI treibt an, Deutschland muss aufholen

Die aktuelle Studie zum 3D-Druck von Protolabs, zu der mehr als 700 Ingenieure weltweit…