Elektronikfertigung

ASMPT

Feindrahtbonden von hochdichten Substraten

Den Hochleistungsdrahtbonder AERO PRO hat ASMPT für das Feindrahtbonden (Durchmesser 0,5 mil) von hochdichten Substraten bis zu 105 mm × 300 mm bei hohen Bondgenauigkeiten und hohen Prozessgeschwindigkeit entwickelt.

Projekt an der TU-Wien mit Magna und BMW

Additive Fertigung – Game-Changer für die Mobilitätsindustrie?

Additive Fertigungsverfahren wie der 3D-Druck für Metalle könnten ein Game-Changer für...

Mobile Roboter in gefährlicher Mission

Telerob und TQ: ILM-Motoren und Expertise made in Germany

Telerob aus Ostfildern entwickelt hochpräzise unbemannte Bodenfahrzeuge für gefährliche...

Kontinuität gesichert

Generationswechsel bei Contag Leiterplatten

Der Aufsichtsrat von Contag Leiterplatten hat Vivian und Sören Contag mit Wirkung zum...

Photocad

Tisch-Dampfphasen-Lötanlage für Kleinserien

Für Reparaturen, Prototypen und Kleinserien im Umfeld von EMS-Dienstleistern, Start-ups...

39-Monatshoch

Einkaufsmanagerindex: Mehr Produktion, mehr Neuaufträge

Gute Nachrichten vom Einkaufsmanagerindex EMI: Die Anzahl der Neuaufträge verzeichnete...

Electronics Manufacturing Services - EMS

Zollner übernimmt thailändische Bluechips Microhouse

Bereits seit letztem Jahr gibt es eine Partnerschaft zwischen Zollner und Bluechips...

Komplexe Fertigungsprozesse meistern

Die richtigen Teile in den richtigen Mengen zur richtigen Zeit

Ein hoher Automatisierungs- und Digitalisierungsgrad plus professioneller Einkauf,...

ASMPT

Lotpastendruck: Solide Basis für Qualität und Effizienz

Der Lotpastendruck ist der erste Prozess in der SMT-Fertigungslinie – und er ist der...

Auf den Punkt nachhaltig produziert

Wie passive und ­aktive Bauelemente aus dem 3D-Drucker kommen

Additive Fertigung bietet neue Chancen für eine ressourcenschonende, flexible...