Elektronikfertigung

AT&S Technologieforum

»Anforderungen an die Leiterplatte steigen!«

AT&S bot beim 14. Technologieforum Ausblick in die Zukunft der Verbindungstechnologie: Von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package.

Ausnahme von US-Zöllen

EU will nicht unter Drohungen verhandeln

Nach wie vor drohen US Strafzölle auf Stahl und Aluminium aus Europa. Den Stichtag 1. Mai…

Rapid.Tech + FabCon 3.D

Forum 3D Metal Printing am 6. Juni 2018

Die Bound Metal Deposition-Technologie (BMD) ist ein neues Verfahren im Bereich des…

TDK-Tochter Epcos

Mehrheit an Relyon Plasma erworben

Epcos hat einen Mehrheitsanteil von 50,2 Prozent an der Relyon Plasma GmbH erworben, einem…

AT&S Road Map

»All in One Package ist die Zukunft«

Mit dem Programm »All in One« will AT&S die Elektronikintegration über die Leiterplatte…

Additive Manufacturing Network

Siemens sucht Partner für den 3D-Druck

Siemens hat auf der Hannover Messe das Additive Manufacturing Network gestartet: Die neue…

Bugatti Automobiles und Siemens

3D-Bauteile für den Bugatti Chiron

Mit Hilfe eines digitalen Zwillings perfektionieren Bugatti Automobiles und Siemens den…

AWS tritt Smart Electronic Factory bei

IT-Riese entdeckt den Mittelstand

Amazon Web Services (AWS) legt auf der Hannover Messe seinen Fokus auf die…

Campus für additive Fertigung

BMW bündelt seine Kompetenzen

Die BMW Group investiert mehr als 10 Millionen Euro in einen neuen Campus für Additive…

Eildienstservice von Richard Wöhr

Touch-Eingabesysteme binnen 15 Arbeitstagen

Kundenspezifische technische Gläser – verbaut in individuellen Touch-Eingabesystemen…