Elektronikfertigung

Zukunft der Verbindungstechnologie

Von der Leiterplatte zum All-in-One-Package

Auf dem 14. AT&S-Technologieforum wurden aktuellen Trends, Herausforderungen und Lösungsansätze für Leiterplatten und umfassende Verbindungs-Technologien präsentiert. Interessant dürften u.a. sogenannte AiOP-Lösungen sein: All-in-One-Packages.

Businessplan Wettbewerb 2018

Siegerprojekt: 3D-Drucker für die Medizintechnik

Das Hightech-Startup Kumovis, das das Finale im Münchener Businessplan Wettbewerb 2018 von…

Gedruckte Elektronik

Organic Permeable Base Transistor – vertikal geht‘s besser

Gedruckte Transistoren mit organischen Halbleitern liegen bislang bei Strombelastbarkeit…

Entwicklungssoftware von Zuken

Topologieplanung in E³.series wurde weiterentwickelt

Mit Erweiterungen in den Bereichen Modularität, Variantenhandling und Topologieplanung…

Verband 3DDruck informiert

EU-Parlament erkennt Chancen der Additiven Fertigung

Das EU-Parlament hat Ende Juni beinahe einstimmig einen Entschluss über den…

3D-Druck

BASF investiert 25 Millionen Dollar in Materialise

BASF erweitert die Zusammenarbeit mit Materialise, einem Anbieter von…

Rittal Automation Systems

Schienen und Kabel-Kanäle zuschneiden

Im Schaltanlagenbau ist immer noch viel Handarbeit üblich: etwa beim Bearbeiten von Strom-…

Effizientes Wärmemanagement

Cool bleiben

In heutigen Applikationen reicht die Reduzierung der Leistungsaufnahme und damit…

Technische Universität Chemnitz

Elektromotor aus dem 3D-Drucker

Mithilfe von metallischen und keramischen Pasten, die durch ein Extrusionsverfahren…

Industrieller 3D-Druck mit Kunststoffen

»Keine falsche Scheu vor der Technologie!«

Industrieller 3D-Druck mit Polymermaterialien kommt nicht nur beim Rapid Prototyping zum…