Elektronikfertigung

InForm-Technologie von Indium

Innovatives Lotmaterial für zuverlässige Verbindungen

Die Anforderungen im Bereich der Leistungselektronik und im Besonderen an sogenannte IGBT-Power-Module ändern sich dramatisch.

Made in Germany/DACH

Der billigste Produktionsstandort nicht immer der beste

In den 2000er-Jahren deckelte oft eine obligatorische Low-Cost-Country-Quote beim Einkauf…

Arbeiten 4.0 mit Datenbrillen

Der Arbeiter wird patenter Gegenspieler zur Maschine

Entscheidend für die Digitalisierung manueller Arbeitsprozesse sind adäquate…

Leiterplattenfertigung

Bohrpräzision für Low Volume High Mix

Mit dem Bohrsystem DRB 610 1+1 AL hilft Ernst Lenz Maschinenbau der…

Auftragsfertigung

Mehr Produktionsfläche und neue Technik

Seinen Standort in Neunkrichen, Saar, hat der Auftragsfertiger Neways ausgebaut und in…

Multi-Chip-Module

Flip Chips auf Leiterplattensubstrat für Luft- und Raumfahrt

Mit der QML-Zertifizierung Class Y für ein Multi-Chip-Modul auf organischem Substrat ist…

Nach starken Jahren

Maschinenbau sieht dem Abschwung entgegen 

Die Maschinenbau-Branche im Südwesten ist in den vergangenen Jahren kräftig gewachsen. Nun…

„3D Structural Electronics“

»Die entscheidenden Treiber heißen dünn, flexibel und leicht«

Als Mitglied der „Organic and Printed Electronics Association“, kurz OE-A, und General…

Investition in Software

Asys Group beteiligt sich an motives Software

Die Asys Group beteiligt sich an motives Software und intensiviert dadurch die bereits…

Technology Days auf der SMTconnect

Der Call for Papers ist eröffnet

Parallel zur Fachmesse der SMTconnect beleuchten die neu aufgelegten Technology Days die…