Elektronikfertigung

Herausforderungen bei 0201-mm-SMD-Chips

Den Schablonendruck optimieren

0201-mm-Chipkondensatoren und -widerstände gehen derzeit bei modernen Package-in-Package-Modulen in die Produktion und könnten in kürzester Zeit ihren Platz in normalen Baugruppen-Designs erobern. Druck-, Montage- und Inspektionsprozesse stellt dies…

Bilderstrecke LOPEC 2019

Jetzt kann gefertigt werden

Über 2700 Teilnehmer aus 44 Ländern verzeichnete die diesjährige LOPEC. Welche…

Neuwahlen auf dem 1. COG-Quartalsmeeting

Vorstandsgremium auf acht Personen erweitert

Um Unternehmen trotz wachsender Herausforderungen bei Obsoleszenz-Problemen weiterhin…

Maschinenumsatz gestiegen

Deutschland drittgrößter Hersteller

Deutschlands Maschinenbauer haben ihre Position als drittgrößter Hersteller der Welt im…

Obsolescence Management (Video)

»Der Teufel steckt im Detail«

Warum ist Obsolescence Managament so wichtig und wie sieht eine erfolgreiche Strategie…

LOPEC vom 19. bis 21. März in München

Brückenschlag zwischen Wissenschaft und Industrie

Ob Sensoren, Leuchten oder Displays in Fahrzeugen, in Smart Clothes integrierte Sensoren…

Tauziehen um neue UL-Lötspezifikation

Verbände ringen UL Zugeständnis ab

Diskussionen um neue Vorgaben der UL für den Reflow-Lötprozess sorgen für Unruhe in der…

Stimmungsbild der SMT-Branche

»Wir befinden uns an einem Wendepunkt«

Das Geschäft läuft zwar gut, Grund zur Euphorie sehen die Experten aus der SMT-Branche…

Auszeichnung am CERN

Kuttig erhält CMS Gold Award 2018

Kuttig Electronic darf sich über den CMS Gold Industry Award 2018 freuen. CMS steht für…

1.BMK Soccer Cup

Volltreffer!

Zehn Mannschaften waren mit von der Partie beim 1. BMK Soccer Cup am 15. Februar im…