Elektronikfertigung

Binder: Sheet-to-Sheet- und 3D-Druck

So werden Oberflächen kostengünstig funktional

Ein spezielles Druck-Verfahren von Binder ermöglicht den Aufbau funktionaler Oberflächen sowie ganz neuer Komponenten.

Continental

Technikum für gedruckte Elektronik öffnet

In einem neuen „Technikum“ will Continental die organische und gedruckte Elektronik in die…

Erweiterte Vertriebsaktivitäten

Becktronic kooperiert mit Emil Otto

Gemeinsam mit Flussmittelhersteller Emil Otto will Becktronic Lösungen für den…

Electronic Manufacturing Services

Neways expandiert - in China und Europa

In China hat Neways seine Produktion mit einem Umzug um 30 Prozent vergrößert, im…

Mehr Platz für die Fertigung

Neways Electronics bezieht neue Produktionsstätte in China

Mit dem Umzug in ein neues Gebäude verschafft sich der Auftragsfertiger Neways Electronics…

Hilfswerkzeuge für die Produktion

Audi baut Einsatz des 3D-Drucks aus

Audi erweitert den Einsatz von 3D-Druckern in der Produktion: Individuell konstruiert und…

Vollautomatisches PCB-Prototyping

Einfach und schnell zur Leiterplatte

Mit den neuen Fräsbohrplottern von LPKF lassen sich Leiterplatten-Prototypen schnell und…

Fan-Out-Panel-Level-Fertigung

So wird die neuste Packaging-Prozesstechnik wirtschaftlich

Eine völlig neu entwickelte Maschine von ERS erlaubt es erstmals,…

Neuen Kunden, Anwendungen, Partner

HP treibt 3D-Druck-Industrie in Richtung Stückzahlenproduktion

HP wartet mit einer Reihe neuer Installationen seiner Jet-Fusion-3-Drucker auf. Dazu…

3D-Druck wird dynamisch

Bewegliche Mikrostrukturen aus dem Drucker

Wissenschaftler des KIT haben eine Methode für dynamischen 3D-Druck entwickelt:…