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Leiterplattenfertigung

Zuverlässigkeit von HDI-Leiterplatten erhöhen

7. Juli 2009, 8:48 Uhr | Walter Preisendanz, Gerd Broghammer, Michael Nothdurft

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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Walter Preisendanz

HDI und Microvias

Generell bezeichnet HDI (High Density Interconnect) die Verwendung feiner Leitungsstrukturen und kleiner Durchkontaktierungen. Die so genannten Microvias schaffen Platz und haben zudem bessere elektrische Eigenschaften als klassische Durchkontaktierungen oder Sacklöcher. Durch die Verpressung weiterer Lagen mit der SBU-Technik (Sequential Build Up) lassen sich Signale auf den inneren Lagen verbinden und entflechten, ohne dabei den Platz für Bauteile mit hoher Pin-Dichte zu blockieren. Mit etwas Erfahrung können mit einem guten Layout diese Bauteile sogar überlappend gegenüber auf der Leiterplatte platziert werden. Dünne Leiterplatten mit 100-μm- und 125-μm-Strukturen ermöglichen dabei impedanzkontrollierte Leitungen für hohe und höchste Frequenzen.

Bei Multilayer-Platinen ist die HDI-Leiterplattentechnik so inzwischen Standard geworden. Dabei werden Sacklochbohrungen mit 50 μm bis 100 μm Durchmesser mittels Laser oder durch Plasmaätzen in die Außenlagen eingebracht und enden auf dem Kupfer der nächsten oder übernächsten Lage. Nach der Reinigung vom verbliebenen Harz werden diese Mikrobohrlöcher wiederum galvanisch verkupfert und somit elektrisch angebunden.

Bei HDI-Leiterplatten ist die Microvia-Technik notwendig, da wegen des Platzmangels und des geringen Abstandes der Kontakte nicht mehr alle Kontakte von beispielsweise BGA-Bauteilen (Ball Grid Array) elektrisch angebunden werden könnten. So bindet man die Pads der BGAs an Microvia-Bohrungen an, die auf einer anderen Lage enden, und gewährleistet so deren Entflechtung.