Leiterplatten

Leiterplatte und Leiterbahnen im Spritzguss

3D-Schaltungsträger im Zwei-Komponenten-Spritzgussverfahren

Mit nur drei Prozessschritten lassen sich räumliche Schaltungsträger (MID) im Zwei-Komponenten-Spritzgussverfahren herstellen: je ein Spritzgussvorgang für die Leiterbahnzüge und das isolierende Substrat, daran anschließend die galvanische…

Die weltweite Leiterplattenproduktion

Aktuelle und zukünftige Entwicklung des Leiterplattenmarktes

Leiterplatten sind Bauelemente- und Schaltungsträger in Einem. Als mechanisches und…

Elektrisch leitfähige Klebstoffe

Bestücken, fixieren und verbinden

Für den Industrieelektronik-Markt hat Henkel zwei elektrisch leitfähige Klebstoffe (ECA)…

MID-Marktanalyse

Schwerpunkte und Chancen von MID

Bei der Entwicklung und Herstellung mechatronischer Produkte sind Unternehmen steigenden…

Strukturieren von Leiterbahnen

Laser unter Druck

Vor kurzem noch galt für die Direktstrukturierung von feinen bis feinsten Leiterbildern…

Kyocera

SLC-Flip-Chip-Substrat-Technologie

Der japanische Technologiekonzern Kyocera präsentiert SLC-Flip-Chip-Substrate mit hoher…

CML Group

HDI-Fertigung

Als deutscher Leiterplattenlieferant kooperiert die CML Group mit Produktionspartnern in…

Greule

PCBs in vielen Lötstopp-Farbtönen

Der Leiterplattenhersteller Greule bietet die Fertigung von Platinen in unterschiedlichen…

Fritsch

Drucker für große Leiterplatten

Fritsch hat seine Schablonendrucker SD 903 um eine Größe erweitert: Die neue Variante…

Mit intelligenten Leiterplattenkonzepte die…

Photovoltaik-Wechselrichter: Per Leiterplatte zum höheren Wirkungsgrad

Intelligente Leiterplattenkonzepte können einen aktiven Beitrag zur Qualitäts- und…