Leiterplatten

Von außen nach innen

Die Erhöhung der Integrationsdichte erfordert die optimale Ausnutzung des zur Verfügung stehenden Platzes auf allen Lagen einer Leiterplatte. Umso mehr, weil der Platz auf den Außenlagen bei immer kleiner werdenden Endgeräten schrumpft und so weniger…

Eine Branche im Wandel

Die Galvanotechnik als Wettbewerbsvorteil nutzen

»Die Galvanotechnik ist heute wegen ihrer technischen und wirtschaftlichen…

Hochtemperatur-Thermoplaste

Auf der Suche nach kostengünstigen Materialien für HF-Schaltungen

Die Leiterplattenfirma Heger hat in Zusammenarbeit mit dem Lehrstuhl Polymere Werkstoffe…

Neu im PCB-POOL

Leiterplatten mit Aluminium-Kern

Beta Layout bietet im Online-Portal »PCB-Pool« ab sofort auch IMS-Leiterplatten an. Für…

Fraunhofer IZM

Einbetttechnik - eine günstige Alternative zum klassischen Packaging

Die Einbett- oder Embedded-Technik von Bauelementen in die Leiterplatte birgt großes…

Bauteile mit Wasserkraft bewegen

Eine neue Methode, um winzige Bauelemente auf Leiterplatten zu platzieren, nutzt einen…

Thermoplastik als Leiterplatten-Basismaterial

Speziell Hochtemperaturanwendungen, beispielsweise in der Automobilelektronik, stellen…

Sicher versiegelt

Hitzeschocks, Kurzschlüsse, Korrosion, Schmutz und Feuchtigkeit sind Einflüsse, vor denen…

Würth Elektronik

Dehnungsmessstreifen in der Leiterplatte

Per Siebdruck erzeugte Polymer-Dickschichten lassen sich auf Innenlagen drucken und in…

Leiterplattenfertigung

Zuverlässigkeit von HDI-Leiterplatten erhöhen

Generell sind High-Density-Interconnect-Leiterplatten heute schon recht zuverlässig, wenn…