Leiterplatten

AT&S AG

Verbindungstechnologien für die 5G-Mobilfunk-Generation

AT&S unterstützt die aktuelle Einführung der 5G-Mobilfunkgeneration mit HF-optimierten Verbindungslösungen und wird auch für die Weiterentwicklung des neuen Standards entsprechende Lösungen anbieten.

Exklusivinterview mit AT&S

»Die Rollen werden sich verschieben«

Trotz des herausfordernden Markt- und Währungsumfelds konnte der Leiterplattenhersteller…

Leiterplatten von Würth Elektronik

Ermöglicht Messung unmittelbar auf der Haut

Würth Elektronik und das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration…

AT&S Technologieforum

»Anforderungen an die Leiterplatte steigen!«

AT&S bot beim 14. Technologieforum Ausblick in die Zukunft der Verbindungstechnologie: Von…

AT&S Road Map

»All in One Package ist die Zukunft«

Mit dem Programm »All in One« will AT&S die Elektronikintegration über die Leiterplatte…

HF-PCBs für autonomes Fahren

AT&S investiert 40 Millionen in Österreich und Indien

Der Leiterplattenmarkt für Anwendungen rund um das autonome Fahren wächst derzeit rund…

Würth Elektronik

Mit vernetzten Implantaten gegen Tinnitus

Das BMBF-Innovationscluster INTAKT - Interaktive Mikroimplantate - ist einer der…

Phytec New Dimensions geründet

Kompetenzzentrum für 3D-Leiterplattendruck

In der neu gegründeten PHYTEC New Dimensions bündelt Phytec sein Know-how im…

3D-Leiterplattendruck

Vom Eigenbedarf zur Dienstleistung

Phytec hat mit dem 3D-Leiterplattendrucker von Nano Dimensions viel Erfahrungen sammeln…

Multi Leiterplatten GmbH

0,1 mm breite Leiterbahnen ohne Aufpreis

Bei der Firma Multi-CB sind seit Januar d.J. die Hightech-Parameter 0,1 mm (4 mil)…