Leiterplatten

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Multi-CB

0,1mm Leiterbahn, 0,2mm Bohren ohne Aufpreis

Ab sofort sind bei Multi-CB die Hightech-Parameter 0.1mm (4mil) Leiterbahn sowie 0.2mm (8mil) Bohren für jede Leiterplatte inklusive.

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© AT&S AG

Im Gespräch mit Andreas Gerstenmayer

»Werkzeugkasten« für hochkomplexe Designs

Die Firma AT&S begleitet seit 30 Jahren Kunden auf ihrer Technologiereise, und Andreas…

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Cadence Design Systems

Im Gespräch mit Sanjay Lall

Im Interview mit dem Europachef von Cadence Design Systems, Sanjay Lall, geht es u.a. um…

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© Cicor-Gruppe

Leiterplattenfertigung

Dünner als jedes Menschenhaar

Mit DenciTec hat Cicor bewährte Leiterplatten-Fertigungstechniken miteinander kombiniert…

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© Ihlemann

Best Practices bei der FPGA-Entwicklung

Ineinander greifende ­Fertigungsabläufe

Welche Herausforderungen stellen sich, wenn ein komplexes FPGA-­Design an externe Partner…

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EV Group

20-Mio.-Euro-Erweiterung abgeschlossen

Die EV Group hat 20 Mio. Euro in die Erweiterung ihres Werks in St. Florian investiert.…

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Altium Designer 18

64-bit-Architektur und ActiveRoute als Neuerungen

Altium bringt kurz vor Jahresschluss noch die Release 18 seiner Systemdesign-Plattform…

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Würth Elektronik & FELA

Digitalisierung der Leiterplattentechnik

Seit Anfang 2017 forschen Würth Elektronik und FELA gemeinsam an der Digitalisierung der…

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© Fela

Forschungsallianz Fela und Würth

»s.mask« - der erste Schritte zur digitalen Leiterplatte

Auf den Punkt genau die Maske auftragen: Seit Anfang 2017 forschen die…

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© Weller Tools

Tipps & Tricks von Weller

Löttechnische Hinweise für jedermann

Das Weichlöten ist in der Elektrotechnik heute die bekannteste Methode zur Verbindung von…

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