Leiterplatten

AT&S Road Map

»All in One Package ist die Zukunft«

Mit dem Programm »All in One« will AT&S die Elektronikintegration über die Leiterplatte auf eine neue Evolutionsstufe heben. Details gab Europas führender Leiterplattenkonzern auf dem AT&S Technologieforum bekannt.

HF-PCBs für autonomes Fahren

AT&S investiert 40 Millionen in Österreich und Indien

Der Leiterplattenmarkt für Anwendungen rund um das autonome Fahren wächst derzeit rund…

Würth Elektronik

Mit vernetzten Implantaten gegen Tinnitus

Das BMBF-Innovationscluster INTAKT - Interaktive Mikroimplantate - ist einer der…

Phytec New Dimensions geründet

Kompetenzzentrum für 3D-Leiterplattendruck

In der neu gegründeten PHYTEC New Dimensions bündelt Phytec sein Know-how im…

3D-Leiterplattendruck

Vom Eigenbedarf zur Dienstleistung

Phytec hat mit dem 3D-Leiterplattendrucker von Nano Dimensions viel Erfahrungen sammeln…

Multi Leiterplatten GmbH

0,1 mm breite Leiterbahnen ohne Aufpreis

Bei der Firma Multi-CB sind seit Januar d.J. die Hightech-Parameter 0,1 mm (4 mil)…

Multi-CB

0,1mm Leiterbahn, 0,2mm Bohren ohne Aufpreis

Ab sofort sind bei Multi-CB die Hightech-Parameter 0.1mm (4mil) Leiterbahn sowie 0.2mm…

Im Gespräch mit Andreas Gerstenmayer

»Werkzeugkasten« für hochkomplexe Designs

Die Firma AT&S begleitet seit 30 Jahren Kunden auf ihrer Technologiereise, und Andreas…

Cadence Design Systems

Im Gespräch mit Sanjay Lall

Im Interview mit dem Europachef von Cadence Design Systems, Sanjay Lall, geht es u.a. um…

Leiterplattenfertigung

Dünner als jedes Menschenhaar

Mit DenciTec hat Cicor bewährte Leiterplatten-Fertigungstechniken miteinander kombiniert…