Dreidimensionale Leiterplatte
Effizientes Wärmemanagement hat oberste Priorität
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Nur dort, wo hohe Ströme vonnöten sind
Die nach DIN EN 60068-2-14 und JEDEC A 101-A qualifizierte sowie für Luftfahrt und Automotive auditierte Leiterplattentechnik HSMtec geht selektiv vor: Nur dort, wo tatsächlich hohe Ströme durch die Leiterplatte fließen sollen, erfolgt eine Integration des massiven Kupfers in die Leiterplatte – und zwar entweder als Profil oder in Drahtform. Derzeit stehen 500 µm hohe Profile mit Breiten von 2 bis 12 mm in variabler Länge zur Verfügung, während sich bei Drähten der Durchmesser von 500 µm etabliert hat. Die 500 µm dicken Kupferelemente werden mittels Ultraschallverbindungstechnik stoffschlüssig mit den geätzten Leiterbildern verbunden. Dies ist in jeder beliebigen Lage eines auf FR4 basierenden Multilayer möglich.
Das neue Fertigungsverfahren ermöglicht es somit, hohe Ströme und die Hitzeentwicklung zügig auf zulässige Partial- und Systemtemperaturen zu drosseln (Bild 2). Die integrierten Kupferelemente "stemmen" Ströme bis zu 500 A. Dadurch lassen sich die häufigsten Ausfallursachen elektronischer Systeme leicht eliminieren.
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