Fertigungstechnik

Thermomanagement für IGBT-Module

20 Prozent weniger Übergangswiderstand

Den Wärmetransport zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper zu optimieren, war das Ziel einer Entwicklungskooperation von Infineon und Henkel: Das Ergebnis ist eine Paste, die den Übergangswiderstand vom IGBT-Modul zum Kühlkörper reduziert und…

Ab sofort auch Reflow Öfen

Juki auf dem Weg zum SMT-Komplettanbieter

Juki Automation Systems hat eine exklusive Zusammenarbeits- und Vertriebsvertrag mit JT…

Fertigung

Juki und Sony wollen SMT-Bereich zusammenlegen

Die beiden japanischen Gesellschaften Juki und Sony haben eine Absichtserklärtung…

IC-Substrate

»Für AT&S eine riesige Chance«

Nach dem Chip Embedding wagt sich der PCB-Hersteller AT&S wieder auf neues Terrain vor und…

Advanced Packaging und Halbleiterfertigung

Vakuumlöten – für Leistungselektronik die bessere Alternative

Die Vorteile des Lötens in einer inerten Atmosphäre im SMT-Bereich sind hinreichend…

Keine Elektronik in Feindeshand

Pentagon setzt auf selbst zerstörende Elektronik

Im letzten Jahr haben US-Wissenschaftler Elektronik entwickelt, die sich selbst…

Polymerforschung im industrienahen Maßstab

Neue Pilotanlage für organische Elektronik

OLEDs und organische Solarzellen werden künftig am Fraunhofer-Institut für Angewandte…

Nanomagnete

»Molekulare« Elektronik für leistungsfähigere Speicher und Prozessoren

Ein internationales Team mit Wissenschaftlern des Forschungszentrums Jülich hat einen Weg…

Neues Geschäftsfeld

AT&S stellt künftig auch IC-Substrate her

Der Leiterplattenhersteller AT&S erweitert seine Geschäftsfelder und wird künftig auch …

Mehr Flexibilität

Elektromotoren im 3D-Siebdruckverfahren herstellen

Sind Motoren für Elektrofahrzeuge wirtschaftlich per Siebdruck herstellbar? Das…