Fertigungstechnik

Heraeus

Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik

Bei Heraeus dreht sich auf der SMT/Hybrid/Packaging alles um Aufbautechniken für die Leistungselektronik. Neben neuen Produkten im Bereich Bonddrähte, Montagematerial und Thick Film gibt es unter der Leitung von Heraeus im Rahmen des…

Henkel

Zuverlässig bleifrei löten

Die 90iSC von Henkel ist eine bleifreie Lötlegierung, die für anspruchsvolle…

LPKF

Präzise Stufenschablonen

Mit den StencilLasern von LPKF lassen sich präzise Stufen in Lotpasten-Schablonen…

Fuji

Drucken auf der bewährten NXT-Plattform

Mit dem NXTP-M35, der, wie der Name schon vermuten lässt, auf dem bewährten…

SMT Hybrid Packaging 2013

Kongress mit neuem Konzept

Ein umfangreiches Angebot an Produkten und Technologien für die Leiterplattenfertigung,…

Fraunhofer IFF und Treston

Mit dem RFID-Armband Fertigungsobjekte identifizieren

Treston und das Magdeburger Fraunhofer-Institut für Fabrikbetrieb und - automatisierung…

Organische Elektronik

Fraunhofer COMEDD eingeweiht

In Aktion ist das Fraunhofer COMEDD für Organik, Materialien und Elektronische Bauelemente…

DELO wächst

Geschäftsjahr erfolgreich abgeschlossen

Zum Geschäftsjahresende am 31. März 2013 verzeichnet DELO Industrie Klebstoffe einen…

Prototyping

3D-Drucker drängen in den Markt

3D-Drucker werden sich am Markt durchsetzen und einen enormen Einfluss auf große Teile der…

Pilotprojekt

RFID-Baustein ohne Aufpreis in die Leiterplatte

Murata und Beta Layout starten ein gemeinsames Pilotprojekt: Ab April baut Beta Layout den…