Fertigungstechnik

Lasersysteme

LPKF startet mit 60 Prozent Plus in Q1!

Der Laser-Maschinenbauer LPKF ist sehr gut in das Geschäftsjahr 2013 gestartet. Der Konzern, der heute seinen ersten Quartalsfinanzbericht 2013 veröffentlichte, konnte den Umsatz gegenüber dem Vorjahresquartal um mehr als 60 Prozent auf 33 Mio. EUR…

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Grundsteinlegung

Neues Verwaltungs- und Produktionsgebäude

In Waldzimmern baut die Würth Elektronik ICS GmbH & Co. KG ein neues Produktions- und…

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LDS-Technik

LPKF scheitert im Patentstreit mit China

Ein chinesisches Berufungsgericht hat im Rechtsstreit um die Wahrung des Patents von LPKF…

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© Rohm

Die kleinsten Bauteile der Welt

Kommt 2013 die erste Bestückungsmaschine für 03015?

03015 Kondensatoren und Widerstände sind die derzeit kleinsten Bauteile der Welt und seit…

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© Siplace

Siplace rüstet sein LED Pairing auf

LEDs automatisch beidseitig bestücken

Schon mit dem Siplace LED Pairing vereinfachte Siplace alias ASM Assembly Systems den…

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MID

Leiterbahnen einfach auf Metalloberflächen »aufsprühen«

Die Laser-Direktstrukturierung (LDS) hat sich als das flexibelste Verfahren…

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© Fraunhofer Commed

LOPE-C 2013

Elektronik trifft auf Folie

Die Weiterentwicklung der organischen Elektronik schreitet voran: Auf der diesjährigen…

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SMT Hybrid Packaging

Kleiner, schneller und 3D: Impressionen aus der Fertigungswelt

Was tut sich beim Packaging? Wer hat die schnellsten Bestückautomaten, welches…

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© Osram

MID Industriepreis

Erstes »Plug&Play«-OLED-Modul in MID-Technik

Ein neuartiges »Plug&Play«-OLED-Modul in MID-Technik erhält in diesem Jahr den …

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Heraeus

Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik

Bei Heraeus dreht sich auf der SMT/Hybrid/Packaging alles um Aufbautechniken für die…

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