Fertigungstechnik

MID

Leiterbahnen einfach auf Metalloberflächen »aufsprühen«

Die Laser-Direktstrukturierung (LDS) hat sich als das flexibelste Verfahren herausgestellt, um dreidimensionale Leiterbahnen auf Kunststoff zu applizieren, für die Herstellung von MID-Bauteilen. Ein experimenteller Pulverlack mit LDS-Additiv lässt…

LOPE-C 2013

Elektronik trifft auf Folie

Die Weiterentwicklung der organischen Elektronik schreitet voran: Auf der diesjährigen…

SMT Hybrid Packaging

Kleiner, schneller und 3D: Impressionen aus der Fertigungswelt

Was tut sich beim Packaging? Wer hat die schnellsten Bestückautomaten, welches…

MID Industriepreis

Erstes »Plug&Play«-OLED-Modul in MID-Technik

Ein neuartiges »Plug&Play«-OLED-Modul in MID-Technik erhält in diesem Jahr den …

Heraeus

Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik

Bei Heraeus dreht sich auf der SMT/Hybrid/Packaging alles um Aufbautechniken für die…

Henkel

Zuverlässig bleifrei löten

Die 90iSC von Henkel ist eine bleifreie Lötlegierung, die für anspruchsvolle…

LPKF

Präzise Stufenschablonen

Mit den StencilLasern von LPKF lassen sich präzise Stufen in Lotpasten-Schablonen…

Fuji

Drucken auf der bewährten NXT-Plattform

Mit dem NXTP-M35, der, wie der Name schon vermuten lässt, auf dem bewährten…

SMT Hybrid Packaging 2013

Kongress mit neuem Konzept

Ein umfangreiches Angebot an Produkten und Technologien für die Leiterplattenfertigung,…

Fraunhofer IFF und Treston

Mit dem RFID-Armband Fertigungsobjekte identifizieren

Treston und das Magdeburger Fraunhofer-Institut für Fabrikbetrieb und - automatisierung…