Fertigungstechnik

Fachmesse SMT Hybrid Packaging 2016

Future-Packaging-Linie als Attraktion für Besucher

Die Live-Fertigungslinie des Gemeinschaftsstandes „Future Packaging“ wird während der SMT Hybrid Packaging (26. bis 28.4.2016) die Technology Leader des Fertigungsequipments aus dem Auf- und Verbindungstechnik-Bereich auf sich vereinen. Dabei wird…

Im Gespräch mit Dr. Matthias Zöller, Asscon

Wann Dampfphasen-Löten die bessere Wahl ist

Als Pionier treibt Asscon das Dampfphasen-Löten seit 20 Jahren voran und ist Patenthalter…

LEDs in anspruchsvollen Umgebungsbedingungen

Volle Leistung mit dem richtigen Schutz

Schutzlacke, Gießharze oder thermische Interface-Materialien schützen LEDs und ihre…

Neuentwicklung von Panasonic

Flexibler Werkstoff für dehnbare Elektronik

Panasonic hat einen dehnbaren Polymer-Kunstharzfilm als Werkstoff für dehnbare…

Nach dem Brand

Werkzeumaschinenlabor Aachen bittet um Spenden

Nachdem die WZL-Halle am 5. Februar abgebrannt ist, versucht das Werkzeugmaschinenlabor…

Für höchste Qualitätsansprüche

Asscon kombiniert Dampfphase mit Multi-Vakuum »inline«

Mit dem Multi-Vakuum-Inline-Lötsystem VP7000 ist es Asscon gelungen, neue Benchmarks zu…

Lasermarkierbare Folien

Mit Barcodes oder Grafiken versehen

Mit seiner lasermarkierbaren Polyimid-Folie präsentiert Dynamic Systems ein weiteres…

Garantiert zuverlässige Verbindungen

Sintern - das neue Löten

Silber-Sintern ist für die Leistungselektronik eine vielversprechende alternative…

Kollege Roboter in der THT-Fertigung

»Roboter werden sich in der modernen Fertigung durchsetzen«

Ersa läutet mit seinem kollaborativen Roboter Roboplace eine neue Ära der…

Additive Fertigungstechniken

3D-Druck verändert die Ersatzteilversorgung

Zusammen mit der METAV (24./25.2.2016) findet die Fachkonferenz »Inside 3D Printing«…