Fertigungstechnik

Vom Chip-Packaging bis zum Schutz flexibler…

Ultradünnes Glas für die Mikrolektronik von morgen

Das Einsatzspektrum ultradünner, biegsamer Gläser mit Dicken unter 50 µm reicht vom Interposer in hochintegrierten Komponenten-Packages bis zu neuen Displays, kompakten Solid-State-Akkus und Biotech-Anwendungen im Bereich der Mikrofluidik.

Grundpfeiler einer vorausschauenden…

Strategisches Obsoleszenz-Management

Ein strategisches Obsoleszenz-Management dient, als Teil des Risikomanagements, der…

Phyton

In-System-Programmiergerät

Sein neues In-System-Programmiergerät ChipProg-ISP2 stellt Pyhton in den Mittelpunkt: Es…

HTV

Lebensverlängerung für Bauteile

Obsolescence-Strategien, Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und Analytik…

AdoptSMT

Feeder & Co – Helferlein für die Fertigung

Zu den Highlights von AdopTSMT zählen in diesem Jahr neue Premium-Ersatzteile: Feeder mit…

Arbeitsplatzsysteme von Treston

Ergonomisch gestaltete Wärmepumpenfertigung

Stiebel Eltron hat sich mit Produkten wie Durchlauferhitzern, Kochendwassergeräten oder…

Doceram

Produktionskomponenten aus Hochleistungs-Keramik

Bauteile aus Hochleistungs-Keramiken präsentiert Doceram. Das Unternehmen ist…

Laser-Prototyping

LPKF macht Laserfertigung für F&E erschwinglich

Mit neuen Lasersystemen und einer ausgefeilte Steuerungssoftware erweitert LPKF sein…

Arbeitsplatz-Verbundsysteme

Vernetzte Produktionsabläufe demonstrieren

In einer Musterfabrik zeigt die Euromicron-Tochter Elabo die Möglichkeiten vernetzter…

Studie des Öko-Institutes

Wir sind eine Wegwerfgesellschaft

Obsoleszenz hat viele Gesichter: Derzeit untersucht das Öko-Instituts und die Universität…