Elektronikfertigung

Abkündigung von 6-Zoll-CMOS-Wafern

Produktion auf 8-Zoll-Wafern ist zukunftssicher

Die Abkündigung von 150-mm-CMOS-Wafern stellt ein Risiko dar. Unternehmen, die auf ASICs angewiesen sind, die bisher auf 150-mm-Wafern gefertigt wurden, müssen jetzt handeln, um ihre Versorgung zu sichern, Engpässe beim Redesign zu vermeiden und ihre…

Bestückplattform »SIPLACE V«

ASMPT zündet SMT- Produktionsturbo

Wie die neu entwickelte Bestückplattform »SIPLACE V« mit dem großformatigen…

In der Leiterplattenkrise

»Ein Trauerspiel für Europa – und niemand merkt’s«

Die europäische Leiterplattenindustrie droht zu verschwinden – mit fatalen Folgen für…

SCHMID Group

Großaufträge PLP- und mSAP-Produktionsanlagen

Zwei nach eigenen Worten »bedeutende Aufträge« im schnell wachsenden Bereich des Panel…

Eutect

Präzise Titan-Lötmasken und Werkstückträger

Titan-Lötmasken und Werkstückträger spielen eine zentrale Rolle im selektiven Lötprozess.…

Otto Künnecke

Neuer Magic Tower Compact

Mit dem neuen Magic Tower Compact präsentiert Otto Künnecke ein kompaktes und zugleich…

Vision Engineering

3D-Stereomikroskop für Inspektion und Entwicklung

Das neue digitale Stereomikroskop »ProteQ VISO« von Vision Engineering mit vollständig…

Mek präsentiert neues AOI-System

Messung von THT-Lötstellenvolumen und Pin-Höhe

Auf der Productronica 2025 zeigt Mek (Marantz Electronics) seine neuesten Innovationen in…

SUSS MicroTec

Hochpräzises Die-to-Wafer Hybrid Bonding

SUSS MicroTec stellt die XBC300 Gen2 D2W-Plattform vor – ein kundenspezifisches…

»Glass Panel Technology Group«

Glas für die Advanced-Packaging-Massenproduktion

LPKF hat die »Glass Panel Technology Group« (GPTG) co-initiiert – ein Konsortium von 15…