Elektronik

Nachlese APEC 2017

SiC startet in den Massenmarkt

Bei neuen Technologien braucht es einen langen Atem. SiC-MOSFETs sind zwar seit 2012 erhältlich, doch gibt es signifikante »Design-Wins«. Neben den Bauteilthemen waren auf der diesjährigen APEC die Wandlertopologien ein heiß diskutiertes Thema:…

Spezialbeleuchtung wird ausgebaut

Osram kauft US-Leuchtenanbieter LED Engin

Der kalifornische Hersteller von LED-Spezialbeleuchtungen wird in Osrams Geschäftsbereich…

Mixed-Signal-Oszilloskope von Tektronix

Bis zu acht flexible Kanäle mit 12 bit

Mit den neuen Mixed-Signal-Oszilloskopen der Serie 5 führt Tektronix einige neue…

Tipps für die Personalauswahl

Exzellente Mitarbeiter finden und gewinnen

Was macht ein Unternehmen erfolgreich? Seine Mitarbeiter! Aber wie schafft es ein…

Elektronik-Zeitreise

Schnelle Si-Dioden nach dem Ionen-Einpflanzungsverfahren

Einen erheblichen Fortschritt gegenüber diffundierten Silizium-Dioden stellten Dioden dar,…

Haug Components Holding GmbH

Neu: Vertragspartner von Lite-On Optoelectronics

Seit Juni 2017 ist die Haug-Gruppe Vertragspartner von Lite-On Optoelectronics in Taiwan,…

x86-Computer für die Hosentasche

Zwischen Single Board und Computermodul

Aaeon bringt den »Up-Core«, ein Computermodul mit Intel-Atom-Prozessor, mit einer…

Bauteil-Rückverfolgung per Fingerabdruck

Wichtige Voraussetzung im Kontext von Industrie 4.0

Für die Produktionsoptimierung sind effiziente »Track&Trace«-Lösungen eine wichtige…

Robustes IGBT-Modul von Mitsubishi

Feldausfälle minimieren

IGBT-Module in hochzuverlässigen Anwendungen müssen für bis zu 30 Jahre eine definierte…

Near Field Communication

Smartphone verarbeitet Sensorsignal

Die Kommunikation mit NFC ist vor allem für die Produkt- und Geräteidentifikation sowie…