Elektronik

Gigabit-Schnittstellen im Boardtest

Mit dem integrierten FPGA testen

Moderne hochintegrierte Baugruppen besitzen immer mehr Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen, die nicht mehr mit den herkömmlichen Standardtestverfahren geprüft werden können. Wie kann man die verschiedenen Schnittstellen trotzdem sinnvoll testen und…

Verbesserter Wirkungsgrad

Sechste CoolSiC-Schottky-Dioden-Generation mit 650 V

Die CoolSiC-Schottky-Diode 650 V G6 ist das neueste Mitglied der CoolSiC-Diodenfamilie von…

Für Magnetschalter und unipolare Motoren

Vierkanaliger Motor-Treiber-IC von Toshiba

Toshiba bringt den Treiber-IC TB67S111PG für die Steuerung von Magnetschaltern oder den…

Toshiba

Verkauf von Speicherchip-Sparte unter Dach und Fach

Der Verkauf der Speicherchip-Sparte von Toshiba an das unter anderem von Apple…

Leistungsinduktivitäten

Bei DC/DC-Wandlern im Einsatz

Die NPIM-Z-Serie von NIC Components ist mit extrem niedrigem DCR und sehr geringem…

ZVEI e.V.

Philip Harting wird neuer Vorsitzender

Die Mitgliederversammlung des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems hat…

Kopieren und Verifizieren von HDDs

36 auf einen Streich

So manche industrielle Anwendung benötigt einfaches Spiegeln und Testen von mehreren…

Lithium-Schwefel-Batterien

Sichere und effektive Energiespeicher der Zukunft

Im Mai 2017 ist das Verbundprojekt LiScell zu Ende gegangen, bei dem die…

Schwingungsanalyse im Flug

Echtzeit-Modalanalyse im Flugtest

Für Schwingungsversuche mit dem Forschungsflugzeug HALO des Deutschen Zentrums für Luft-…

FED Fachverband

Vier Firmen mit dem E²MS-Award geehrt

Auf seiner 25. Jubiläumskonferenz am 22. September in Berlin gab der Fachverband FED die…