Elektronik

CEVA / LG Electronics

Im Fokus steht eine intelligente 3D-Kamera-Lösung

Ein 3D-Kameramodul von LG basiert auf dem RK1608 von Rockchip und den CEVA-XM4 Multicore-Bildverarbeitungs-DSPs zur Verarbeitung hoher Workloads in verschiedenen Märkten und Anwendungen und bietet SLAM (Simultanes Lokalisieren & Mapping),…

Siliziumkarbid

SiC-MOSFETs parallelisieren

Die Spitzenströme zweier parallel geschalteter SiC-MOSFETs, die von nur einem Gate-Treiber…

Monatsrückblick der Elektronik

Was im Oktober wichtig war

Die Redaktion der Elektronik blickt zurück auf den September: Was war wichtig in der…

Automotive-Oszilloskope | Yokogawa

CXPI-Signale analysieren

Yokogawa erweitert den Funktionsumfang seiner DLM-Oszilloskope. In die Serien DLM2000 und…

Murrelektronik

Lösungen auf dem Weg zu Industrie 4.0

Murrelektronik präsentiert vom 28. bis zum 30. November in Halle 9 (Stand 325) neue…

Wibu-Systems

Monetarisierung von Automatisierungslösungen in der Cloud

Wibu-Systems ergänzt die vorhandenen Lösungen, die das digitale Vermögen und geistige…

Computermodule

TQ plant Modul mit Cortex-A15

Mit dem Embedded Modul TQMa57xx plant TQ ein neues Minimodul, bei dem die Prozessorfamilie…

nVent Electric

Aufspaltung von Pentair in zwei Börsenunternehmen

Pentair gab bekannt, dass sein künftiges Unternehmen den Namen nVent Electric (»nVent«)…

Digitalisierung

Cloud-Geschäft treibt Tech-Schwergewichte an

Gleich vier Riesen der Tech-Industrie legten ihre Zahlen vor. Für alle ist die Cloud…

Sichere Lieferkette dank Blockchain

Schutz von Geist und Gütern

Dass Blockchain eine bessere Lösung für die Überwachung von Lieferketten ist, wird schon…