Elektronik

Bündelung von Kompetenzen

Fraunhofer integriert »Mikrodisplays & Sensorik« in IPMS

Durch den Transfer des Geschäftsfelds »Mikrodisplays & Sensorik« vom Fraunhofer FEP zum Fraunhofer IPMS sollen die entsprechenden Kompetenzen gebündelt, Synergien freigesetzt und so die Forschung und Weiterentwicklung beschleunigt werden.

Mehr als ein Automatisierer

Hardware, Software und Services aus einer Hand

Rockwell Automation kennt die Bedürfnisse und Herausforderungen, die sich beim…

Hersteller von IPCs feiert Jubiläum

50 Jahre EFCO – 30 Jahre lüfterlose IPCs

EFCO, ausführlich EverFine Technology Co. Ltd., feiert ein Doppeljubiläum: Das…

Entwickeln von Tools

Seco stellt KI-Plattform »StudioX« vor

Der Embedded-Anbieter Seco hat die »StudioX« KI-Plattform veröffentlicht. Hiermit können…

compmall

Embedded-PC für den Außen- und Innenbereich

Performancesteigerung, noch mehr Sicherheit und das bei gleichem Platzbedarf: Compmall…

Steckverbinder für Satelliten

Im Weltall bestens verbunden

Wegen der einzigartigen Umgebung im All muss Satelliten-Elektronik spezielle Anforderungen…

Rundsteckverbinder

M12 – das Rückgrat der Automation

Gerade für Sensor- und Aktor-Applikationen ist der M12-Rundsteckverbinder mit A-Codierung…

Neue Perspektiven für das Systemdesign

Integrierte Stromsensoren spielen ihre Vorteile aus

Vier Gründe, warum integrierte Stromsensoren (ICS) die ideale Lösung darstellen, wenn…

2023 noch im Plus

Deutsche Elektro- und Digitalindustrie 2024 mit Wachstumsdelle

Laut ZVEI musste die deutsche Elektro- und Digitalindustrie im letzten Jahr bereits viele…

Debugging

Lauterbach unterstützt aktuelle Arm-Neoverse-Prozessoren

Die TRACE32-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach unterstützen ab sofort die neuesten…