Elektronik

Neuheiten-Übersicht

Die wichtigsten Embedded-News, Boards und IPCs im Mai

Im Mai hat sich wieder viel getan in der Embedded-Branche. Sollten Sie etwas verpasst haben – sei es neue Module oder einen Personalwechsel –, finden Sie es hier in der Übersicht. Einfach durch die entsprechende Bildergalerie klicken.

Projekt von TransnetBW & Octopus Energy

Flexibilität von Elektroautos für das Netz nutzbar machen

TransnetBW und Octopus Energy starten ein Projekt zur Nutzung von Kleinstflexibilität...

Für mehr Energieeffizienz

ERI, NGK und Torex entwickeln ein Board für Energy Harvesting

Der Embedded-Entwickler ERI, der Batteriehersteller NGK und der Halbleiter-Hersteller...

Evolution bei Computer-on-Modules

Applikationsfertig auf einem neuen Level

Themen wie KI, Edge/IIoT, Cybersecurity und Virtualisierung erhöhen die Komplexität von...

Zusammen mit Nvidias Nova-Orin-Plattform

Advantech will schnellere Robotik-Entwicklung ermöglichen

Mit seinem neuen Box-PC will Advantech die Möglichkeit bieten, die Entwicklung...

Label »Ready for GridX«

Optimale Interoperabilität von Energieanlagen im Fokus

Das »Ready for GridX«-Label soll einen Rahmen schaffen, um mit führenden OEMs eng...

Battery Flex DC

Solarwatt bringt zusammen mit BMW neuen Batteriespeicher heraus

Solarwatt Battery Flex ist ein modular aufgebauter Heimspeicher, in dessen...

Touch-Displays

Nur ein Steckverbinder für die Ansteuerung

Mit Sigma Touch Display Solution (TDS) vereinfacht Apex Material Technology (AMT) die...

Nexeos von Trina Storage

Modularer 3-phasiger Heimspeicher mit Hybridwechselrichter

Trina Storage bringt seine Heimspeicherlösung Nexeos ab Juni 2024 auf den deutschen...

Steuerungs- und Kommunikationsplattform

Kontron bringt KBox R-101 für anspruchsvolles Bahnumfeld

Mit der »KBox R-101« bietet Kontron ein System im Box-PC-Format, das sich besonders für...