Elektronik

Interconnect-Technologie

1D-Material erreicht viel höhere Stromdichte als Kupfer

Interconnects gelten als Flaschenhals zukünftiger Halbleiter, da die Geometrien weiter schrumpfen. Forscher der UC Riverside haben Prototypen aus einem exotischen, eindimensionalen Material vorgestellt, das eine Stromdichte aufweist, die 50-mal höher…

Patentstreit

Samsung muss 539 Millionen an Apple zahlen

Samsung ist der Unterlegene in einem jahrelangen Patentstreit mit Apple und muss 539…

PC-Messtechnik

50 Prozent mehr Abtastrate für Digitizer-Steckkarten

Spectrum Instrumentation hat seine Serie von 16-Bit-Digitizern um fünf neue…

Isolierte RS-485-Transceiver

Isolation mit GMR-Technik

Der neue RS-485-Isolator von Renesas Electronics kombiniert die Isolator- und…

Imec Technology Forum 2018

Bluetooth-Lokalisierungslösung mit 30 cm Präzision

Imec kündigte auf dem Imec Technology Forum in Antwerpen an, dass es eine neue sichere…

Würth Elektronik eiSos

Signalverbinder ohne Lot und Buchse

Würth Elektronik eiSos stellt mit »Redfit IDC SKEDD Stecker WR-WST« eine neue…

Anritsu

Qualität von 2x2-MIMO-WLAN-Ausrüstungen verbessern

Die Firma Anritsu hat eine neue Option der 2x2 MIMO-Messsoftware MX886200A-010 für das…

Imec Technology Forum 2018

Eye-Tracking-Technologie für die Früherkennung von Alzheimer

Imec hat heute auf seinem Technologieforum in Antwerpen eine neue drahtlose…

www.Rutronik24.com

Ganz neu: Intel Core i7+ und Core i5+ Boxed Solutions

Die Intel Core i7+ und Core i5+ Boxed Solutions kombinieren Intels Core-Prozessoren der…

GS Yuasa

Lithium-Ionen-Zelle mit hoher Lade-/Entladekapazität

GS Yuasa hat die LIM25H-Zelle speziell für Hochstrom-Anwendungen entwickelt. Sie besitzt…