Elektronik

Fraunhofer IZM / Elektromobilität

Siliziumkarbid-Halbleiter in Keramiksubstrate einbetten

Seit vielen Jahren wird an Siliziumkarbid als Material für Leistungshalbleiter geforscht. Allerdings fehlt immer noch die richtige Aufbau- und Verbindungstechnik für die Massenproduktion. Der Weg, den das Fraunhofer IZM geht, ist das Einbetten von…

Digitalisierungstest

Wie digital sind die deutschen Unternehmen?

Die Software-Firma Abas legt die Ergebnisse seines Digitalisierungstests vor, an denen…

Entwicklungsplattform vorgestellt

Embedded-Systeme schneller entwickeln

Um Bildverarbeitungssoftware für Embedded-Systeme zu entwickeln, muss der Entwickler…

Mitsubishi Electric / ICSCRM 2019

Trench-SiC-MOSFET mit niedrigstem spezifischem On-Widerstand

Nur 1,84 mΩ/cm² hat der neue Trench-SiC-MOSFET, den Mitsubishi Electric auf der ICSCRM…

KI-Fotos

Das Lächeln des Computers

Der Bedarf an Fotos in der Werbeindustrie und den Medien ist schier unendlich. Wenn es…

Batteriefertigung

Umweltministerium: Weg frei für Bau der Batteriefabrik in Erfurt

Der chinesische Batteriehersteller CATL investiert in Thüringen bis zu 1,8 Milliarden…

Kommentar

Technik trifft Menschenverstand

Technische Neuheiten, optimierte Prozesse und Personalisierung sind der Schlüssel zu den…

Xilinx Developer Forum 2019

Einheitliche Software-Plattform mit KI-Integration

Mit der neuen »Vitis — Unified Software Platform« vereinheitlicht Xilinx die Entwicklung…

SSV

Neues Remote Maintenance Gateway

Fernüberwachungs- und Fernwartungsaufgaben im Maschinen- und Anlagenbereich werden immer…

Microchip

Sicherer Schlüsselspeicher für IoT-Systeme

Einen sicheren Schlüsselspeicher in ein System zu integrieren ist nicht schwierig, wohl…