Elektronik

Phoenix Contact

Gehäuse als Schlüsselfaktor beim Wärmemanagement

Da der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik ungebrochen ist, steigen die Packungsdichten bei in etwa gleichbleibenden Verlustleistungen. Dadurch kann es der Elektronik schnell zu warm werden. Dem Gehäuse kommt daher beim Wärmemanagement eine…

Fraunhofer ITWM versus Corona

Mit Mathematik gegen die Krise

Wie lange sollte eine Schutzmaske maximal getragen werden? Wann muss man durchfeuchtete…

Recycling von Batterien

Aus Alt mach Neu

Lithium-Ionen-Akkumulatoren benötigen Rohstoffe, die nur begrenzt verfügbar sind und deren…

Projekt PeroCube

Perowskite als das nächste »Big Thing« im LED- und PV-Markt

Das im April 2020 gestartete, EU-geförderte Projekt PeroCube forscht auf dem Gebiet der…

Interview mit Stephen Huang, Advantech

»Wir wollen zum Apple der Embedded-Industrie aufsteigen«

Die Embedded-Branche wandelt sich hin zu KI- und IoT-Anwendungen. Große Lieferanten wie…

Smartes Licht

»Wir machen Licht begreifbar.«

Das Forschungsprojekt OpenLicht startete im September 2016 und steht für intelligentes,…

GaN im Test gegen Silizium

Wide-Bandgap-Halbleiter für Elektrofahrzeuge

Die Elektrisierung des Autos braucht Leistung. Galliumnitrid-Transistoren bedienen die…

Lithium-Ionen-Akkus

Neue Messtechnik hilft Akku-Status zu verstehen

Atommagnetometer sind zur Messung von Ladezustand, Defekten und Kapazitätsverlusten bei…

Wireless Congress 2020

Call for Papers endet am 15. Mai

Bis zum 15. Mai 2020 wurde der Call for Papers des Wireless Congress: Systems &…

VDMA-Blitzumfrage zur Corona-Pandemie

Maschinenbau flächendeckend betroffen

In einer Blitzumfrage unter seinen Mitgliedern hat der VDMA herausgefunden, dass…