Elektronik

FINEPITCH

Verbindungen für alle Dimensionen

Mit den neuen Board-to-Board-Steckverbindern der Serie FINEPITCH bietet Phoenix Contact robuste, geschirmte und ungeschirmte Lösungen für die Signal- und Datenübertragung im Gerät. Sie ermöglichen individuelle Leiterplattenausrichtungen.

Manche Dinge sind gekühlt noch besser

Thermomanagement für Elektronikgehäuse der Serie ICS

Die Miniaturisierung von Elektromechanik und Elektronik führt zu immer höheren...

Natrium-Ionen-Batterie

Russische Forscher entdeckten Energiespeicher-Mechanismus

Weltweit suchen Forscher nach Alternativen zum relativ seltenen Lithium für den Einsatz...

Mit Intel-Prozessoren der 11. Generation

Erstes COM-HPC-Modul vorgestellt

Mit Einführung der elften Generation von Intels Core-Prozessoren bringt Congatec erste...

4 x 100G-Datennetze

Metadaten sichern schnelle Netze

Die Bedrohung in unserer vernetzten Welt beruht darauf, dass sich bösartige Codes in...

Zeit für RISC-6

RISC-V für Embedded-Anwendungen? Eher nicht!

Generell gefällt mir die RISC-V-Idee:Ein freier, nicht-patentierter Befehlssatz,...

Web-Seminar-Tag: Single Pair Ethernet

Der Connectivity-Standard für das Industrial IoT

Um Sie unabhängig und umfassend über den Stand der Dinge bei Single Pair Ethernet zu...

Forschungsfertigung Batteriezelle

Bundesrechnungshof wirft BMBF Bevorzugung von NRW vor

Der Bundesrechnungshof hat deutliche Kritik am Auswahlverfahren für den Standort der...

Embedded-Boards mit Prozessoren von AMD

Für Grafik- und rechenintensive Anwendungen entwickelt

AMDs Ryzen-Embedded-V1000- und R1000-Reihe kombiniert »Zen«-CPUs mit der...

Interview mit Christian Eder, Congatec

»Die Entwicklung läuft auf Hochtouren«

Im letzten Jahr wurde der neue COM-HPC-Standard vorgestellt. Nun bringt Congatec das...