Elektronik

Induktivitäten / Kemet

Neue Kernmaterialien – neue Möglichkeiten

Jüngste Fortschritte bei Ferrit- und Metallverbundkernen bieten Entwicklern mehr Auswahl, um die Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Kosten ihrer Designs zu optimieren. Das betrifft Eigenschaften wie Abmessungen, Sättigungsverhalten und Verluste.

Der Borgna-Konverter

Eine neue Topologie für effiziente Leistungswandler

Obwohl moderne Leistungswandler beachtliche Wirkungsgrade erreichen, sind...

Mikro-/Nanoelektronik

IMEC mit Metallisierungsbausteinen für 2 nm

Das flämische Mikroelektronikforschungszentrum Imec hat auf der Konferenz IITC...

Mobilfunk

8 Bill. US-Dollar Wertschöpfung durch 5G

Im »5G-Readiness-Report« hat Nokia die 5G-Reife von Unternehmen untersucht. Als...

»Elektronik-Leser testen«

Zehn Praxistester für »Embedded Studio« von Segger gesucht

Unter der Rubrik »Elektronik-Leser testen« finden praxisnahe Evaluierungen auf dem...

RIKEN Center for Emergent Matter Science

Induktivitäten betreten die Welt der Quantenmechanik

Induktivitäten lassen sich schwer miniaturisieren. Japanische Forscher haben nun eine...

KI und 5G als Motivatoren

Der Grund für eine Übernahme von Xilinx durch AMD

Angeblich will x86-Prozessorhersteller AMD den FPGA-SoC-Hersteller Xilinx für 30 Mrd....

Neue Bühne für junge Unternehmen

Vision-Start-Up 2020 gesucht

Die Messe Stuttgart und der VDMA haben eine neue Bühne für Start-Ups aus der...

Harting / Leiterplatten

3D-MID ist besser als flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten haben zahlreiche Vorteile. Doch ihre Bestückung und insbesondere...

Arm DevSummit 2020

Neue Programme für Entwickler

Arm hat auf seiner Konferenz DevSummit 2020 mehrere Entwicklerprogramme vorgestellt, um...