Elektronik

Yole Développement / Power-Module

Elektromobilität verändert die Spielregeln beim Packaging

In ihrem Bericht »Status of the Power Module Packaging Industry Report 2020« kommen die Analysten von Yole zu dem Schluss, dass sich die Aufbau- und Verbindungstechnik von ihrem Fokus von industriellen hin zu automobilen Anwendungen verändern wird.…

Fabrik der Zukunft

5 Trends für Industrie 4.0

Mit der zunehmenden Digitalisierung hat die Vision der Fabrik der Zukunft einen enormen…

Verknappung / Analog Devices

Engpässe bei MLCCs meistern

Das weltweite Angebot nach Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCCs) hält mit der Nachfrage…

Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM

Drahtbonding hat noch lange nicht ausgedient

Obwohl es Drahtbonden seit mehr als einem halben Jahrhundert gibt, besitzt diese…

Forschung am KIT

Lesen lernen mit dem Roboter

Die Einsatzbereiche künstlicher Intelligenz sind weit gefächert. Ein Beispiel sind…

Siliziumkarbid

SiC-MOSFETs vor Kurzschluss schützen

Im Vergleich zu IGBTs aus Silizium stellen äquivalente MOSFETs aus Siliziumkarbid höhere…

Lapp

Geltechnologie für Mehrfacheinführungssysteme

Lapp hat eine runde Mehrfacheinführung mit patentierter Trichter-Stufen-Geometrie…

Hygienische Touch-Bedienung

Das Smartphone als Fernbedienung

Garz & Fricke hat eine Software entwickelt, mit der ein Automat über das eigene Smartphone…

Smart Factory

So geht »sicher«

Die digitale Transformation ist in der Industrie angekommen. Nun müssen sich Unternehmen…

Deutsche Elektroindustrie

ZVEI sieht steigende Auftragseingänge

Mit einem leicht steigenden Auftragseingang im Oktober den zweiten Monat in Folge sieht…