Elektronik

Keramiksubstrat von CeramTec

Neue AlN-Hochleistungskeramik für Leistungsmodule

Besonders die in der Mobilität eingesetzten Leistungsmodule müssen immer höhere Leistungsdichten aufweisen. Um dies zu möglich zu machen, sind immer leistungsfähigere Substrate für diese Leistungsmodule nötig, beispielsweise das neue AlN HP von CeramTec.

Fischer Elektronik

SMD-Kühlkörper auf Tape & Reel

Übermäßige Wärmeentwicklung schädigt Elektronik. Ein probates Mittel dagegen sind...

Für KI- und Robotik-Anwendungen

Jetson AGX Orin von Nvidia

Neue KI- und Robotik-Anwendungen und -Produkte auf den Markt zu bringen oder bestehende...

Mit AMD Ryzen Embedded 5000

Micro-ATX Motherboard von Advantech

Advantech stellt das »AIMB-522« vor. Ein industrielles Micro-ATX-Motherboard für...

Zum 10-jährigen Geburtstag

Mähroboter »singen« Mars Rover ein Ständchen

Am 5. August ist der zehnte Jahrestag der Landung des Rovers »Curiosity« auf dem Mars....

Mit und ohne Touch-Oberfläche

Mini-Farbdisplays für den Raspberry Pi Pico

Mit dem Raspberry Pi Pico lassen sich viele spannende Projekte umsetzen. Tools,...

E-Book von Mouser und Microchip

Mit Embedded MCUs IoT-Geräte entwickeln

Mouser Electronics und Microchip kündigen ein zusammen erstelltes E-Book an. Es...

Ein Tropfen Wasser genügt

Papierbatterie funktioniert mit Wasserschalter

Empa-Forscher haben eine durch Wasser aktivierbare Einweg-Batterie aus Papier...

Seco Northern Europe

Dirk Finstel ist neuer CEO

Dirk Finstel ist neuer Geschäftsführer und CEO von Seco Northern Europe und folgt damit...

Universität Heidelberg

Zentrum für künstliche Intelligenz eröffnet

An der Universität Heidelberg ist ein Zentrum für modell-basierte künstliche...