TSMC
Pläne für 450-mm-Wafer, Finanzierung bisher ungelöst
Auf dem International Electronics Forum in Dresden erklärte Jack Sun, CTO der weltgrößten Foundry TSMC, dass der Übergang auf 450-mm-Wafer zu einer signifikanten Kostenreduktion führen würde. Unklar ist allerdings, wie und von wem dieser finanzielle…