Elektronik

ISSCC 2011

Texas Instruments und MIT stellen Ultra-Low-Power-DSP für mobile Applikationen vor

Bei mobilen Geräten gibt es einerseits steigende Anforderungen an die DSP-Leistung und andererseits an längere Batterielaufzeit. TI und das Massachusetts Institute of Technology (MIT) haben mit einem Ultra-Low-Power-DSP, der sich mit 0,6 V betreiben…

ISSCC 2011

Neues von AMDs Bulldozer und Intels Westmere

In zwei Vorträgen gaben AMD-Architekten weitere Details vom Bulldozer-Core bekannt, zudem…

ISSCC 2011

Chinesen steigen in Supercomputer-Markt ein

Auf der ISCC 2011 stellte Prof. Weiwu Hu, Chefdesigner des chinesischen Godson-Prozessors,…

Software-Engineering

Produktiver dank UML?

Häufig werden neue Notationen, Werkzeuge oder Methoden eingeführt in der Hoffnung, die…

ITK-Branche

Deutsche High-Tech-Exporte steigen

Die deutschen Hersteller von Geräten und Anlagen in der Informations- und…

Forschungsrangliste

F&E behält oberste Priorität

Rund 402 Mrd. Euro investierten im Jahr 2009 die auf der Welt in Forschung und Entwicklung…

Embedded-Hypervisor für Multicore-Architekturen

Viele Kerne fest im Griff

Ausgefeilte Handheld-Geräte verdrängen zunehmend den PC als vorrangiges…

Messevorschau

embedded world 2011: Spiegelbild des Aufschwungs

Die Geschäfte brummen wieder und alle Indikatoren deuten darauf hin, dass die embedded…

Intel-CEO trifft US-Präsident Obama

Neue 14-nm-Fab und 4000 neue Arbeitsplätze

Bei einem Besuch von US-Präsident Obama bei Intel kündigte CEO Paul Ottelini an, dass…

ISSCC 2011

Intel stellt neuen Prozessor für "Mission-critical-Server" vor

Der nächste Itanium-Prozessor wird einmal mehr Maßstäbe setzen, was die Komplexität von…